“汽車芯片短缺的趨勢(shì)會(huì)比較持久。相比于2020年，我們今年提供給汽車的晶圓已經(jīng)增長了一倍以上。我們也計(jì)劃持續(xù)提高產(chǎn)能，來解決汽車的晶圓供應(yīng)不足問題，但資本投入到轉(zhuǎn)化為實(shí)際產(chǎn)能需要時(shí)間。”9月15日，格芯高級(jí)副總裁兼汽車、工業(yè)和多市場戰(zhàn)略業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Mike Hogan在接受第一財(cái)經(jīng)等采訪時(shí)表示。

格芯是全球排名第四的晶圓代工廠。根據(jù)格芯的規(guī)劃，未來兩年將投入60億美元，用于擴(kuò)大其在新加坡、德國和美國工廠的產(chǎn)能。其中，新加坡投資超過40億美元，德國和美國各投資10億美元。Mike Hogan介紹稱，這些產(chǎn)能也可以運(yùn)用于汽車的產(chǎn)品制造上。

對(duì)于備受關(guān)注的汽車MCU產(chǎn)品，Mike Hogan表示，目前汽車所使用的基本是130納米到140納米之間的芯片，未來可能需要40納米以下。“我們目前的供給還是非常充足的，能夠供應(yīng)市場上的需求。至于未來的規(guī)劃，我們要和相關(guān)的OEM還有tier 1比較高端的車廠密切合作，了解他們對(duì)于新產(chǎn)能的需求。目前我們的合作狀態(tài)不錯(cuò)，應(yīng)該都能滿足他們的需求。”

7月20日，格芯宣布將以“公私合作”的方式在美國紐約州上城區(qū)建造一座新晶圓廠，以支持半導(dǎo)體生產(chǎn)。

格芯表示，該公司將投資10億美元，即在現(xiàn)有晶圓廠每年新增15萬片晶圓的產(chǎn)能，以解決全球芯片短缺問題。上述擴(kuò)建計(jì)劃包括立即投資解決其現(xiàn)有Fab 8廠的全球芯片短缺問題，以及在同一園區(qū)(上城區(qū))建設(shè)一座新的晶圓廠，使該工廠的產(chǎn)能翻倍。

根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)集邦咨詢調(diào)查顯示，后疫情需求、通訊世代轉(zhuǎn)換及地緣政治風(fēng)險(xiǎn)和長期缺貨引發(fā)的恐慌性備貨潮在今年第二季度持續(xù)延燒。第二季晶圓代工產(chǎn)值達(dá)244.07億美元，自2019年第三季以來已連續(xù)八個(gè)季度創(chuàng)下歷史新高。

其中，格芯在2019年將美國廠Fab10及新加坡廠Fab3E分別出售給安森美(ON Semi)及世界先進(jìn)后，陸續(xù)收斂產(chǎn)品線，專注于14/12nm FinFET、22/12nm FD-SOI及55/40nm HV、BCD制程技術(shù)的發(fā)展，同時(shí)宣布擴(kuò)大現(xiàn)有產(chǎn)品線產(chǎn)能，在美國及新加坡分別有新建廠計(jì)劃預(yù)計(jì)在2022下半年至2023年陸續(xù)貢獻(xiàn)營收。

為了緩解產(chǎn)能緊缺問題，各大晶圓代工廠紛紛擴(kuò)產(chǎn)。6月22日，SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))在一份報(bào)告中預(yù)測，全球半導(dǎo)體廠商將在今年年底前開始建設(shè)19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在2022年再開工建設(shè)10座。

擴(kuò)產(chǎn)的熱潮也體現(xiàn)在對(duì)上游設(shè)備的拉動(dòng)效應(yīng)上。在9月14日最新的報(bào)告中，SEMI表示，繼今年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估將達(dá)到900億元之后，2022年前端晶圓廠的全球半導(dǎo)體設(shè)備投資預(yù)計(jì)將達(dá)到近1000億美元的新高。

新的晶圓廠設(shè)備支出記錄將標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)從2020年開始罕見的連續(xù)三年增長。這與以往一兩年擴(kuò)張，再一兩年不溫不火的增長或下降的歷史周期性趨勢(shì)完全不同，上一次連續(xù)兩年以上增長出現(xiàn)在1990年代中期。

標(biāo)簽： 汽車芯片短缺 資本投入 實(shí)際產(chǎn)能 戰(zhàn)略業(yè)務(wù)