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Redmi K70現(xiàn)身:共三款 搶先小米14 首發(fā)驍龍8 Gen3

【資料圖】

高通驍龍8 Gen3芯片已確定將于10月份發(fā)布,而首批搭載該芯片的手機(jī)預(yù)計(jì)將在11月陸續(xù)上市。

按照過(guò)去的慣例,小米往往在全球首發(fā)方面占據(jù)優(yōu)勢(shì),然而這一次可能會(huì)被其旗下品牌Redmi所"搶"走。 Redmi有望成為首個(gè)發(fā)布搭載高通驍龍8 Gen3芯片的手機(jī)品牌。這將為Redmi品牌帶來(lái)巨大的關(guān)注和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

Redmi K70系列日已經(jīng)現(xiàn)身IMEI數(shù)據(jù)庫(kù),共有三款新機(jī),分別是Redmi K70E、Redmi K70 和 Redmi K70 Pro。三款對(duì)應(yīng)的具體型號(hào)為:23117RK66C、2311DRK48C、23113RKC6C。

Redmi K70無(wú)疑將是首批驍龍8 Gen3機(jī)型,Pro版會(huì)搭載這款最新的旗艦芯片。鑒于小米與Redmi若同期發(fā)布,在市場(chǎng)規(guī)劃上會(huì)有些“撞車(chē)”,也會(huì)影響銷(xiāo)量,因此小米14可能會(huì)退讓一步,延期在12月發(fā)布。

標(biāo)簽: 紅米手機(jī) 小米手機(jī) 性能旗艦 升級(jí)版本

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