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高通驍龍8 Gen3芯片已確定將于10月份發(fā)布，而首批搭載該芯片的手機(jī)預(yù)計(jì)將在11月陸續(xù)上市。

按照過(guò)去的慣例，小米往往在全球首發(fā)方面占據(jù)優(yōu)勢(shì)，然而這一次可能會(huì)被其旗下品牌Redmi所"搶"走。 Redmi有望成為首個(gè)發(fā)布搭載高通驍龍8 Gen3芯片的手機(jī)品牌。這將為Redmi品牌帶來(lái)巨大的關(guān)注和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

Redmi K70系列近日已經(jīng)現(xiàn)身IMEI數(shù)據(jù)庫(kù)，共有三款新機(jī)，分別是Redmi K70E、Redmi K70 和 Redmi K70 Pro。三款對(duì)應(yīng)的具體型號(hào)為：23117RK66C、2311DRK48C、23113RKC6C。

Redmi K70無(wú)疑將是首批驍龍8 Gen3機(jī)型，Pro版會(huì)搭載這款最新的旗艦芯片。鑒于小米與Redmi若同期發(fā)布，在市場(chǎng)規(guī)劃上會(huì)有些“撞車(chē)”，也會(huì)影響銷(xiāo)量，因此小米14可能會(huì)退讓一步，延期在12月發(fā)布。

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