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搭載高通驍龍8 Gen3芯片的小米14將提前發(fā)布。此外，小米14還采用了華星最新款極窄邊框面板，僅為1mm寬，遠(yuǎn)領(lǐng)先于其他手機(jī)品牌。

這種面板采用了新的電路結(jié)構(gòu)設(shè)計，有效減少了制造工序，提高了生產(chǎn)效率。同時，窄邊框技術(shù)的面板可降低大約8%的發(fā)光功耗，在不增加面板邊框的前提下實(shí)現(xiàn)同等亮度的效果。這也是華星推出的FIAA Slim設(shè)計方案的優(yōu)勢所在。從邊框?qū)挾群兔姘骞姆矫鎭砜矗∶?4具有很強(qiáng)的市場競爭力。預(yù)計首批搭載高通驍龍8 Gen3的小米14將在11月份推出。

小米13 徠卡光學(xué)鏡頭 第二代驍龍8處理器 超窄邊屏幕 120Hz高刷 67W快充 12+256GB 黑色 5G手機(jī)

[經(jīng)銷商]京東商城

[產(chǎn)品售價]￥4299元

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