汽車智能芯片作為智能汽車時代中的數字發(fā)動機，以其為核心的車載計算平臺勢必會成為主要競爭場。在汽車智能芯片企業(yè)地平線本輪融資中，獲得眾多頂級機構的重磅投資，尤其是汽車產業(yè)鏈明星企業(yè)的戰(zhàn)略加持，更是對地平線汽車智能芯片產品研發(fā)和商業(yè)落地能力的強烈認同。

作為全球首家基于深度學習技術的汽車智能芯片創(chuàng)業(yè)公司地平線，在產品研發(fā)上，已經形成覆蓋從L2到L3級別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產品布局。除此之外，地平線將在今年上半年面向L3/L4級別自動駕駛推出業(yè)界旗艦級的征程5芯片，單芯片AI算力高達96TOPS，在MAPS評估標準下，征程5性能超越目前世界最領先的量產自動駕駛芯片——特斯拉FSD，跑分高達3026FPS。除此之外，地平線接下來將要推出性能更為強勁的汽車智能芯片征程6，采用車規(guī)級7mm工藝，人工智能算力超過400TOPS。

目前國內唯一實現汽車智能芯片前裝量產的科技企業(yè)地平線，始終與世界領先的整車廠和一級供應商保持著緊密的合作，現已實現超過16萬片的芯片前裝出貨。

地平線在本輪融資的推動下，以專注“芯片+算法+工具鏈”構成的基礎技術平臺為主，與此同時保持產業(yè)上下游緊密合作，用底層技術能力助力中國汽車品牌達到新的高度，協(xié)同合作伙伴共同建立深層次、多維度、開放共贏的智能汽車生態(tài)，加速智能汽車時代來臨！

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。

標簽：