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全球微動態(tài)丨AMD Zen4 架構移動處理器爆料:最高 16 核,核顯最高 12CU


(相關資料圖)

IT之家 12 月 3 日消息,爆料人“All The Watts”最近放出了關于 AMD 下一代 Zen4 架構 U、HS、HX 處理器的消息,供大家參考參考。

Zen4 架構 U 系列

R7 7740U 8c 12 CU R5 7640U 6c 6 CU

據(jù)該爆料人消息,用于輕薄本的 Zen4 U 系列處理器采用依舊是 8 核心和 6 核心兩款,核顯為 RDNA3 架構,12CU 和 6CU 兩款。據(jù)稱核顯頻率有所提升,ES 版即可達到 2.6GHz,性能預計可達 RX 570 水平。

Zen4 架構 HS 系列

R9 7940HS 8c 12 CU R9 7840HS 8c 12 CU R7 7740HS 8c 12 CU R5 7640HS 6c 6 CU

用于輕薄游戲本的 HS 系列與 U 系列同源,最高 8 核,12CU 核顯,功耗更高。

Zen4 架構 HX 系列

R9 7945HX 16c 2 CU R9 7845HX 12c 2 CU R7 7745HX 8c 2 CU R5 7645HX 6c 2 CU

用于高端游戲本的 HX 系列應該是 Zen4 桌面處理器移植而來,可選 6 核、8 核、12 核和 16 核,核顯為 2CU,TDP 為 55W,最高可達 140W。

IT之家了解到,AMD 預計將在下月初的 CES 上發(fā)布新一代移動處理器,搭載該系列處理器的筆記本最早會在第一季度上市。

標簽: 第一季度 桌面處理器

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