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IT之家 12 月 17 日消息，據(jù)蘇州納米城發(fā)布，芯睿科技近期在蘇州工業(yè)園區(qū)舉行新建千級(jí)超凈車間及辦公室開工儀式。該項(xiàng)目占地面積約 4000m2，將用于大尺寸鍵合設(shè)備、激光鍵合設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)。

芯睿科技成立于 2021 年 2 月，專注于半導(dǎo)體鍵合解鍵合設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，晶圓尺寸 2 英寸-12 英寸，產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋半導(dǎo)體全領(lǐng)域，為客戶提供臨時(shí)鍵合、永久鍵合整體方案。公司核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)均有 20 年以上半導(dǎo)體制程經(jīng)驗(yàn)，其中碩博占比超三成，2021 年銷售額超 9000 萬(wàn)，目前累計(jì)出貨近 50 臺(tái)，今年完成億元輪融資。未來(lái) 3 年，芯睿科技年銷售目標(biāo)突破 2 億元，年產(chǎn)值 80 臺(tái)。

IT之家了解到，晶圓鍵合機(jī)是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)微型化和系統(tǒng)更高集成度的關(guān)鍵工藝設(shè)備，尤其是先進(jìn)的 MEMS、MOEMS 制造的關(guān)鍵設(shè)備之一。其鍵合工藝主要包括陽(yáng)極鍵合、共晶鍵合、熔融鍵合。該設(shè)備主要應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)極限環(huán)境可靠性測(cè)試試驗(yàn)中的封裝測(cè)試過(guò)程，為各種微機(jī)電器件提供不同類型的鍵合封裝，為檢驗(yàn)不同材料、鍵合條件對(duì)可靠性的影響提供鍵合技術(shù)支持。

蘇州納米城現(xiàn)有 Ⅰ 區(qū)、Ⅱ 區(qū)納米健康產(chǎn)業(yè)園和 Ⅲ 區(qū)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園三個(gè)載體，已投用載體總建筑面積共 52 萬(wàn)㎡，另有在建項(xiàng)目總建筑面積約 43 萬(wàn)㎡，其中，蘇州納米城企業(yè)總部及高端研發(fā)基地項(xiàng)目主樓已于今年初封頂，全面啟用在即，國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心研發(fā)于產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目的企業(yè)總部工程在今年 10 月全面開啟地上主體結(jié)構(gòu)建設(shè)。同時(shí)蘇州納米城還在陸續(xù)規(guī)劃建設(shè)新的項(xiàng)目，用于重大創(chuàng)新載體和企業(yè)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)基地等，建成后可增加總建筑面積約 93 萬(wàn)㎡。

標(biāo)簽： 總建筑面積 企業(yè)總部