(資料圖片)

IT之家 2 月 23 日消息，AMD 官方宣布將擴(kuò)大對(duì)不斷增長(zhǎng)的 5G 合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的支持，涵蓋從核心到無(wú)線(xiàn)電接入網(wǎng)（RAN）應(yīng)用，并在提供額外全新測(cè)試功能的同時(shí)，發(fā)布全新 5G 產(chǎn)品。得益于 AMD 與賽靈思產(chǎn)品線(xiàn)的整合，以及與 VIAVI 合作建立的全新電信解決方案測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，在過(guò)去的一年中，AMD 的無(wú)線(xiàn)電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)規(guī)模擴(kuò)大了一倍之多。

電信解決方案測(cè)試實(shí)驗(yàn)室

電信解決方案測(cè)試實(shí)驗(yàn)室的成立，對(duì)于運(yùn)營(yíng)商和電信解決方案提供商的測(cè)試、驗(yàn)證和擴(kuò)大計(jì)算資源以滿(mǎn)足從 RAN 到邊緣至核心（edge-to-core）中不斷增長(zhǎng)的需求至關(guān)重要。該測(cè)試實(shí)驗(yàn)室支持包括硬件到軟件的端到端解決方案的驗(yàn)證，以利用最新的 AMD 處理器、自適應(yīng) SoC、SmartNIC、FPGA 和 DPU。

為了支持這一項(xiàng)目，VIAVI 端到端測(cè)試套件可通過(guò)其所提供的網(wǎng)絡(luò)測(cè)試解決方案來(lái)分析、開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證整個(gè)電信網(wǎng)絡(luò)實(shí)際運(yùn)轉(zhuǎn)的影響。電信解決方案測(cè)試實(shí)驗(yàn)室將使用當(dāng)前和未來(lái)的 AMD 技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)橫跨核心、CU / DU、邊緣和 RAN 的通信流量模擬和生成，從而進(jìn)行全面的功能和性能測(cè)試，并滿(mǎn)足當(dāng)前和未來(lái)代際的生態(tài)系統(tǒng)需求。電信解決方案測(cè)試實(shí)驗(yàn)室位于加利福尼亞州圣克拉拉市，將于 2023 年第二季度開(kāi)始引入首批 5G 生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。

面向新興 4G / 5G 增長(zhǎng)市場(chǎng)的新款 Zynq UltraScale+ RFSoC 器件

4G / 5G AMD Zynq UltraScale+ RFSoC 和 MPSoc 無(wú)線(xiàn)電技術(shù)的廣泛采用，可為新型一體化遠(yuǎn)程無(wú)線(xiàn)電單元設(shè)計(jì)提供支持。AMD 現(xiàn)正擴(kuò)展其 Zynq UltraScale+ RFSoC 數(shù)字前端（DFE）產(chǎn)品組合，該系列新增兩款產(chǎn)品：Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR 和 Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR 器件。這些新款 RFSoC 將推動(dòng) 4G / 5G 無(wú)線(xiàn)電擴(kuò)展并部署至全球市場(chǎng)，這些市場(chǎng)需要借助低成本、低功耗和高頻譜效率無(wú)線(xiàn)電來(lái)滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的無(wú)線(xiàn)連接需求。

AMD 表示，將展示采用 AMD Zynq UltraScale+ RFSoC 和 MPSoC 設(shè)計(jì)面向開(kāi)放式接口的基于 O-RAN 的遠(yuǎn)程無(wú)線(xiàn)電單元。新款 AMD Zynq UltraScale+ RFSoC 具有卓越性?xún)r(jià)比和能效，非常適合包括鄉(xiāng)村和戶(hù)外部署在內(nèi)的全球新興市場(chǎng)。

Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR 專(zhuān)門(mén)針對(duì) 4T4R（4 發(fā) 4 收）技術(shù)和雙頻段入門(mén)級(jí) O-RAN 無(wú)線(xiàn)電單元（O-RU）應(yīng)用。Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR 則面向采用第三代合作伙伴計(jì)劃（3GPP）split-8 選項(xiàng)的 8T8R（8 發(fā) 8 收）O-RU 應(yīng)用，可同時(shí)支持非傳統(tǒng)及傳統(tǒng)無(wú)線(xiàn)電單元架構(gòu)。

兩款 RFSoC 器件均采用 Zynq UltraScale+ RFSoC ZU67DR 旗艦器件的深度 DFE 集成技術(shù)，預(yù)計(jì)將于 2023 年第二季度全面投產(chǎn)。AMD 將在即將于巴塞羅那舉辦的 MWC 2023 上展示其 Zynq UltraScale+ RFSoC DFE 系列。

IT之家提醒：AMD 展臺(tái)位于 MWC 大會(huì) 2 號(hào)展廳 2M61，展覽時(shí)間為 2023 年 2 月 24 日-3 月 2 日 。

標(biāo)簽： 解決方案 合作伙伴