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IT之家 5 月 18 日消息，據上海證交所網站信息，國內晶圓代工廠商華虹半導體在上海科創(chuàng)板二次上市的申請獲通過，預計總融資額人民幣 180 億元，有望成為 2023 年國內最大上市交易。

▲ 圖片來源：華虹官網

IT之家從上交所官網獲悉，上交所于 2023 年 5 月 17 日審議通過了華虹半導體的發(fā)行計劃。華虹半導體須向監(jiān)管機構登記其計劃，但該公司尚未設定發(fā)行時間表或提供其他細節(jié)。彭博社報道稱，華虹半導體在上海科創(chuàng)板的 IPO 計劃預計融資規(guī)模達 26 億美元（當前約 182 億元人民幣），或將成為我國年內最大的上市交易項目。

華虹半導體是一家總部位于上海的純晶圓代工企業(yè)，專注于非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等“8 英寸 + 12 英寸”特色工藝技術，客戶包括 Omnivision 及格科微等。此前，華虹半導體在港交所的首次 IPO 中籌集到了 26 億港元（當前約 23.24 億元人民幣）。

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