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SIA報(bào)告稱5月全球半導(dǎo)體銷售額407億美元,環(huán)比增長(zhǎng)1.7%


(相關(guān)資料圖)

IT之家 7 月 9 日消息,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日發(fā)布報(bào)告,稱 2023 年 5 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為 407 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 2942.61 億元人民幣),與 2023 年 4 月的 400 億美元相比增長(zhǎng) 1.7%;但比 2022 年 5 月的 517 億美元減少 21.1%。

圖源:英偉達(dá)

該月度銷售額數(shù)據(jù)由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)組織提供和編制,涵蓋 99% 的美國(guó)半導(dǎo)體公司以及全球?qū)⒔种姆敲绹?guó)芯片公司。

SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示:“盡管與 2022 年相比,市場(chǎng)持續(xù)低迷,但 5 月份全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)第三個(gè)月小幅上升,引發(fā)了人們對(duì)下半年市場(chǎng)可能反彈的樂觀情緒。

細(xì)分到國(guó)家和地區(qū),大部分地區(qū)今年 5 月銷售額環(huán)比均有不同程度的上漲,IT之家在此附上部分信息如下:

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