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性能暴漲25%,AMD Zen 5處理器跑分流出


(相關資料圖)

AMD 此前在官方路線圖上列出了下一代 Zen 5 CPU 架構(gòu),升級為 4nm、3nm 工藝,2024-2025 年陸續(xù)推出。而其中服務器產(chǎn)品代號 Turin,桌面端則是 Granite Ridge,筆記本上為 Strix Halo、Fire Range。

IT之家在上月曾經(jīng)報道,AMD 銳龍 8000“Strix Point”APU 已經(jīng)曝光,具有 12 個 Zen 5 內(nèi)核,現(xiàn)在外媒 RedGamingTech 現(xiàn)在首次曝光這款銳龍 8000(桌面端)的跑分,不過這款銳龍 8000 為早期工程樣品,且頻率、功耗等測試條件都未知,所以更多僅具備參考作用。

據(jù)悉,銳龍 8000 擁有 16 個核心,CineBench R23 多核心跑分大約為 49000,12 核心 36000 分左右,8 核心 23000 分左右,6 核心 17000 分左右。

單核心跑分方面,則在 2500-3000 分左右,超過了如今 6GHz 的 i9-13900KS,比上一代銳龍 7000 上漲了約 25%

據(jù)悉,Zen 5 時代 AMD 也將正式全面采用大小核心設計,Zen 5 搭配衍生版本 Zen 5c,但后者的 IPC、ISA 都不變,主要只是精簡緩存,這和英特爾的異構(gòu)大小核截然不同。

其實業(yè)界早前就有說法稱,AMD 的 Zen 5 將是一次大改款,“這一代也是 Zen 誕生以來提升幅度最大的一次,甚至超越 Zen 2 到 Zen 3 的變化”。

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