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環(huán)球觀點(diǎn):ARM:預(yù)計 2026 年車用半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá) 1000 億美元


【資料圖】

IT之家 11 月 6 日消息,據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報報道,ARM 亞太區(qū)車用市場資深總監(jiān)鄧志偉近日表示,車用半導(dǎo)體產(chǎn)值今年約 500 億美元(約 3600 億元人民幣),預(yù)計 2026 年產(chǎn)值將達(dá) 1000 億美元(約 7200 億元人民幣)。

鄧志偉還表示,盡管車用半導(dǎo)體市場目前小于手機(jī)市場,但未來市場將非常可觀

IT之家了解到,另據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)數(shù)據(jù),2021 年到 2025 年,全球半導(dǎo)體制造商 8 寸晶圓廠產(chǎn)能有望增加 20%。SEMI 表示,2021 年至 2025 年,汽車和功率半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將以 58% 的增長速度居首

此外,SEMI 預(yù)計從 2022 年至 2025 年,全球半導(dǎo)體制造商 300mm Fab 廠產(chǎn)能將以接近 10% 的復(fù)合年增長率(CAGR)增長,達(dá)到每月 920 萬片的歷史新高。對汽車半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求以及多個地區(qū)新的政府資助和激勵計劃是主要增長因素

標(biāo)簽: 億元人民幣 非常可觀

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