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天天熱消息:AMD R9 7900 / R7 7700 處理器現(xiàn)身,預(yù)計明年初發(fā)布


(相關(guān)資料圖)

IT之家 11 月 26 日消息,爆料人 momomo_us 找到了搭載 AMD R9 7900 / R7 7700 的聯(lián)想設(shè)備的有關(guān)信息。

如上圖所示,聯(lián)想曝光了 R9 7900 和 R7 7700 兩款新型號,分別為 12 核 24 線程和 8 核 16 線程

預(yù)計 AMD 將在明年 1 月份的 CES 上發(fā)布非 X 系列銳龍 7000 處理器,為 X670 和 B650 平臺增加更多高性價比型號。

不久前,爆料者 chi11eddog 曝光了 AMD 不帶 X 的銳龍 7000 處理器的部分規(guī)格信息,僅供參考:

R9 7900 12 核,最高 5.4GHz R7 7700 8 核,最高 5.3GHz R5 7600 6 核,最高 5.1GHz

以下是 AMD 現(xiàn)已推出的銳龍 7000 X 系列處理器參:

標(biāo)簽: 僅供參考

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