(資料圖片)

IT之家 11 月 27 日消息，自從對手推出 Threadripper 以來，英特爾在工作站 CPU 方面就一直落后于 AMD。但現(xiàn)在，英特爾已經(jīng)準備發(fā)布下一代“至強”系列工作站處理器，基于與 Sapphire Rapids 相同的 Eagle Stream 平臺。

據(jù) Wccftech，英特爾 Sapphire Rapids-WS 以及 W790 平臺將于 2023 年第 7 周發(fā)布（2 月 12 日至 2 月 18 日中某一天），4 月上市。這將是 Ice Lake-SP 系列后的一大升級，比較后者的最高內(nèi)核數(shù)僅有 38 個。

據(jù)介紹，新品代號為“ Fishhawk Falls”，將采用四 Die 平鋪的設計，最高可達 56 個物理核心。

從英特爾路線圖來看， 新一代至強就像酷睿系列一樣分為多個產(chǎn)品線，例如 Xeon W9、Xeon W7、Xeon W5 和 Xeon W3。 每個細分市場都有自己需要的產(chǎn)品。

至于 CPU 系列本身，英特爾至強 W9 系列將包括 56 核和 36 核型號，具有 105MB 的三級緩存、350W TDP 和 112 條 PCIe Gen 5.0 通道。

此外，Xeon W5 系列包括 28、24 和 20 核三種型號，具有 75 MB 的三級緩存和 300W TDP，而 Xeon W3 級處理器僅有 16 和 12 核 SKU，以及 45 MB 的三級緩存和 270W TDP，詳情可參見IT之家此前報道。

《英特爾 W790 Sapphire Rapids 工作站主板曝光，搭配 LGA4677 接口 CPU 使用》

《英特爾發(fā)布全球首款配備 HBM 內(nèi)存的 x86 CPU：“至強 Max”Sapphire Rapids》

標簽： 三種型號 工作站處理器