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環(huán)球消息!聊聊今年能解決的電腦“容量焦慮”問(wèn)題

IT之家編者寄語(yǔ):

筆吧評(píng)測(cè)室作為老牌評(píng)測(cè)媒體,一直都是IT之家編輯們學(xué)習(xí)筆記本相關(guān)知識(shí)的必讀公眾號(hào)。十多年前浪歌就在貼吧追豬王的測(cè)評(píng)了。進(jìn)入新媒體時(shí)代,豬王對(duì)筆記本的評(píng)測(cè)依然不失幽默和客觀,他家的B站視頻也是整活樂(lè)子層出不窮,在此向大家強(qiáng)烈推薦!


【資料圖】

去年,消費(fèi)者對(duì)于“硬盤容量”的焦慮感達(dá)到了頂峰,廠商們也死豬不怕開(kāi)水燙,在硬盤容量上摳摳索索。

但是今年情況發(fā)生了轉(zhuǎn)變,“硬盤容量焦慮”的問(wèn)題已經(jīng)基本得到解決。(不包括“倉(cāng)鼠黨”們,他們永遠(yuǎn)覺(jué)得硬盤不夠用)

那“容量焦慮”的問(wèn)題從何而來(lái),又是如何解決的呢?

今天我們就來(lái)簡(jiǎn)單分析一下:

Redmi G Pro

左滑看接口

機(jī)身左側(cè)

機(jī)身右側(cè)

機(jī)身后部

它的配置如下:

i9-12900H 處理器

RTX3070Ti 8GB 獨(dú)立顯卡(140W)

16GB DDR5 4800MHz 內(nèi)存

512GB 固態(tài)硬盤

16英寸 2560×1600分辨率 100%sRGB色域 240Hz刷新率 IPS屏

電池容量 80Wh

厚 24.34~29mm

機(jī)身重 2.67kg

適配器重 1165g

它的優(yōu)缺點(diǎn)如下:

優(yōu)點(diǎn)!

1,屏幕素質(zhì)較高

2,性能釋放較好

3,外部接口比較豐富

缺點(diǎn)!

1,硬盤擴(kuò)展性差,僅有一個(gè)M.2接口

2,機(jī)身偏厚重,適配器便攜性一般

3,滿載狀態(tài)下,風(fēng)扇噪音較大

【升級(jí)建議】

這臺(tái)筆記本電腦拆機(jī)有一定難度,上方腳墊中心有一顆隱藏螺絲,卸下所有螺絲后,后蓋中部有一個(gè)卡扣很緊,需要一定力道才能揭開(kāi)后蓋。

雙通道16GB DDR5 4800MHz內(nèi)存能滿足大部分用途的需求,如有需要可自行更換內(nèi)存。

固態(tài)硬盤是512GB容量,型號(hào)是三星PM9A1,支持PCIe 4.0×4和NVMe,機(jī)器僅有一個(gè)M.2接口,如有需要可自行更換固態(tài)硬盤。

【購(gòu)買建議】

1,對(duì)屏幕素質(zhì)要求較高

2,對(duì)外部接口拓展性要求較高

3,不需要升級(jí)硬盤的用戶

Redmi G Pro頂配版曾經(jīng)是紅米游戲本里最高端的型號(hào),目前還沒(méi)有2023款的發(fā)布消息。

屏幕方面,實(shí)測(cè)色域容積為96.5%sRGB,色域覆蓋96.4%sRGB,平均ΔE 0.66,最大ΔE 2.77,實(shí)測(cè)最高亮度495nit,屬于同價(jià)位不錯(cuò)的水平。

接口方面,機(jī)身左側(cè)依次為USB2.0、3.5mm音頻接口;

機(jī)身右側(cè)依次為USB3.2 Gen2 Type-A、SD讀卡器(UHS-Ⅱ);

機(jī)身后側(cè)依次為RJ45網(wǎng)口、雙USB3.2 Gen2 Type-A、HDMI2.1、miniDP1.4、雷電4、電源接口。

噪音方面,它的滿載人位分貝值為56.6dB。(環(huán)境噪音33.2dB)

Redmi G Pro頂配版初期價(jià)格 9999元,后續(xù)JD自營(yíng)降低至 9599元,如今在JD自營(yíng)已售罄,淘寶和拼多多在7299元左右。

RTX3070Ti在120W功耗以上時(shí),光柵性能會(huì)強(qiáng)于RTX4060,所以這臺(tái)電腦賣7000多還是可以考慮的。

但它的硬盤設(shè)計(jì)絕對(duì)要 “扣大分”,如果你對(duì)硬盤容量有要求,那么這臺(tái)電腦會(huì)很折騰。 (換硬盤比加硬盤費(fèi)勁多了)

【散熱分析】

上圖是Redmi G Pro的拆機(jī)實(shí)拍圖,4熱管雙風(fēng)扇的組合,和AMD版本一樣。

室溫25℃

反射率1.0

BIOS版本:RMGRB6T0P0E0E

在滿載狀態(tài)下,開(kāi)啟狂派模式,CPU溫度最高90℃,穩(wěn)定在77℃左右,功耗40W,大核頻率約2.4GHz,小核頻率約1.9GHz;

顯卡功耗約140W,溫度79.3℃,頻率1500MHz。

使用Stress FPU單烤CPU,功耗85W,溫度88℃,大核頻率3.7GHz,小核頻率2.9GHz。

使用Furmark單烤顯卡,功耗140W,溫度73.5℃,頻率1470MHz。

表面溫度如上圖所示,鍵盤鍵帽最高 44.3℃出現(xiàn)在鍵盤中部,WASD鍵附近約為41.6℃,方向鍵35.2℃。左腕托溫度為30.7℃。

總的來(lái)說(shuō),Redmi G Pro頂配版的散熱表現(xiàn)中規(guī)中矩,核心溫度壓住了,性能釋放也不錯(cuò),甚至鍵盤溫度也不算高,但鍵盤熱感面積較大,同時(shí)風(fēng)扇噪音比較高。

【豬王的良心結(jié)語(yǔ)】

去年有件事兒我很生氣,那就是 “游戲本單硬盤位”

他們不僅只給一個(gè)硬盤位,硬盤容量還只有512GB,現(xiàn)在PC游戲都是大幾十個(gè)GB,請(qǐng)問(wèn)“只給512GB還不讓升級(jí)”到底在想啥?

但今年這個(gè)問(wèn)題已經(jīng)基本解決了,解決途徑主要有兩個(gè):

1,加速普及1TB硬盤容量

基本各大品牌都有1TB容量的配置可選,這在過(guò)去是很少見(jiàn)的。 (曾經(jīng)即便頂配型號(hào)也可能僅標(biāo)配512GB容量)

2,單硬盤位游戲本基本絕跡

也不知道去年吃錯(cuò)了什么藥,不止一款游戲本采用了單硬盤位設(shè)計(jì),但今年基本上見(jiàn)不到了。 (如果還有誰(shuí)膽敢在游戲本上搞單硬盤位,那必然會(huì)收到猛烈的批評(píng))

即便今年我依舊對(duì) “游戲本標(biāo)配512GB硬盤”頗有微詞,但目前這個(gè)狀態(tài)硬盤是游戲本廠商們 “最大的妥協(xié)”了, 游戲本距離徹底普及1TB還很遠(yuǎn)。

這個(gè)問(wèn)題主要在于供應(yīng)鏈沒(méi)有準(zhǔn)備好,即便國(guó)產(chǎn)1TB價(jià)格不貴,但供應(yīng)量很難滿足所有品牌的需求,而海外供應(yīng)商依舊執(zhí)著于生產(chǎn)512GB固態(tài)硬盤,1TB的成本優(yōu)勢(shì)相對(duì)較低。

在我看來(lái),游戲容量越來(lái)越大,硬盤也必須要普及更大容量了,希望未來(lái)512GB容量的游戲本越來(lái)越少,讓消費(fèi)者擺脫容量焦慮吧!

標(biāo)簽: 固態(tài)硬盤 外部接口

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