IT之家編者寄語(yǔ)：

筆吧評(píng)測(cè)室作為老牌評(píng)測(cè)媒體，一直都是IT之家編輯們學(xué)習(xí)筆記本相關(guān)知識(shí)的必讀公眾號(hào)。十多年前浪歌就在貼吧追豬王的測(cè)評(píng)了。進(jìn)入新媒體時(shí)代，豬王對(duì)筆記本的評(píng)測(cè)依然不失幽默和客觀，他家的B站視頻也是整活樂(lè)子層出不窮，在此向大家強(qiáng)烈推薦！

【資料圖】

去年，消費(fèi)者對(duì)于“硬盤容量”的焦慮感達(dá)到了頂峰，廠商們也死豬不怕開(kāi)水燙，在硬盤容量上摳摳索索。

但是今年情況發(fā)生了轉(zhuǎn)變，“硬盤容量焦慮”的問(wèn)題已經(jīng)基本得到解決。（不包括“倉(cāng)鼠黨”們，他們永遠(yuǎn)覺(jué)得硬盤不夠用）

那“容量焦慮”的問(wèn)題從何而來(lái)，又是如何解決的呢？

今天我們就來(lái)簡(jiǎn)單分析一下：

Redmi G Pro

左滑看接口

機(jī)身左側(cè)

機(jī)身右側(cè)

機(jī)身后部

它的配置如下：

i9-12900H 處理器

RTX3070Ti 8GB 獨(dú)立顯卡（140W）

16GB DDR5 4800MHz 內(nèi)存

512GB 固態(tài)硬盤

16英寸 2560×1600分辨率 100%sRGB色域 240Hz刷新率 IPS屏

電池容量 80Wh

厚 24.34~29mm

機(jī)身重 2.67kg

適配器重 1165g

它的優(yōu)缺點(diǎn)如下：

優(yōu)點(diǎn)！

1，屏幕素質(zhì)較高

2，性能釋放較好

3，外部接口比較豐富

缺點(diǎn)！

1，硬盤擴(kuò)展性差，僅有一個(gè)M.2接口

2，機(jī)身偏厚重，適配器便攜性一般

3，滿載狀態(tài)下，風(fēng)扇噪音較大

【升級(jí)建議】

這臺(tái)筆記本電腦拆機(jī)有一定難度，上方腳墊中心有一顆隱藏螺絲，卸下所有螺絲后，后蓋中部有一個(gè)卡扣很緊，需要一定力道才能揭開(kāi)后蓋。

雙通道16GB DDR5 4800MHz內(nèi)存能滿足大部分用途的需求，如有需要可自行更換內(nèi)存。

固態(tài)硬盤是512GB容量，型號(hào)是三星PM9A1，支持PCIe 4.0×4和NVMe，機(jī)器僅有一個(gè)M.2接口，如有需要可自行更換固態(tài)硬盤。

【購(gòu)買建議】

1，對(duì)屏幕素質(zhì)要求較高

2，對(duì)外部接口拓展性要求較高

3，不需要升級(jí)硬盤的用戶

Redmi G Pro頂配版曾經(jīng)是紅米游戲本里最高端的型號(hào)，目前還沒(méi)有2023款的發(fā)布消息。

屏幕方面，實(shí)測(cè)色域容積為96.5%sRGB，色域覆蓋96.4%sRGB，平均ΔE 0.66，最大ΔE 2.77，實(shí)測(cè)最高亮度495nit，屬于同價(jià)位不錯(cuò)的水平。

接口方面，機(jī)身左側(cè)依次為USB2.0、3.5mm音頻接口；

機(jī)身右側(cè)依次為USB3.2 Gen2 Type-A、SD讀卡器(UHS-Ⅱ)；

機(jī)身后側(cè)依次為RJ45網(wǎng)口、雙USB3.2 Gen2 Type-A、HDMI2.1、miniDP1.4、雷電4、電源接口。

噪音方面，它的滿載人位分貝值為56.6dB。（環(huán)境噪音33.2dB）

Redmi G Pro頂配版初期價(jià)格 9999元，后續(xù)JD自營(yíng)降低至 9599元，如今在JD自營(yíng)已售罄，淘寶和拼多多在7299元左右。

RTX3070Ti在120W功耗以上時(shí)，光柵性能會(huì)強(qiáng)于RTX4060，所以這臺(tái)電腦賣7000多還是可以考慮的。

但它的硬盤設(shè)計(jì)絕對(duì)要 “扣大分”，如果你對(duì)硬盤容量有要求，那么這臺(tái)電腦會(huì)很折騰。 （換硬盤比加硬盤費(fèi)勁多了）

【散熱分析】

上圖是Redmi G Pro的拆機(jī)實(shí)拍圖，4熱管雙風(fēng)扇的組合，和AMD版本一樣。

室溫25℃

反射率1.0

BIOS版本：RMGRB6T0P0E0E

在滿載狀態(tài)下，開(kāi)啟狂派模式，CPU溫度最高90℃，穩(wěn)定在77℃左右，功耗40W，大核頻率約2.4GHz，小核頻率約1.9GHz；

顯卡功耗約140W，溫度79.3℃，頻率1500MHz。

使用Stress FPU單烤CPU，功耗85W，溫度88℃，大核頻率3.7GHz，小核頻率2.9GHz。

使用Furmark單烤顯卡，功耗140W，溫度73.5℃，頻率1470MHz。

表面溫度如上圖所示，鍵盤鍵帽最高 44.3℃出現(xiàn)在鍵盤中部，WASD鍵附近約為41.6℃，方向鍵35.2℃。左腕托溫度為30.7℃。

總的來(lái)說(shuō)，Redmi G Pro頂配版的散熱表現(xiàn)中規(guī)中矩，核心溫度壓住了，性能釋放也不錯(cuò)，甚至鍵盤溫度也不算高，但鍵盤熱感面積較大，同時(shí)風(fēng)扇噪音比較高。

【豬王的良心結(jié)語(yǔ)】

去年有件事兒我很生氣，那就是 “游戲本單硬盤位”。

他們不僅只給一個(gè)硬盤位，硬盤容量還只有512GB，現(xiàn)在PC游戲都是大幾十個(gè)GB，請(qǐng)問(wèn)“只給512GB還不讓升級(jí)”到底在想啥？

但今年這個(gè)問(wèn)題已經(jīng)基本解決了，解決途徑主要有兩個(gè)：

1，加速普及1TB硬盤容量

基本各大品牌都有1TB容量的配置可選，這在過(guò)去是很少見(jiàn)的。 （曾經(jīng)即便頂配型號(hào)也可能僅標(biāo)配512GB容量）

2，單硬盤位游戲本基本絕跡

也不知道去年吃錯(cuò)了什么藥，不止一款游戲本采用了單硬盤位設(shè)計(jì)，但今年基本上見(jiàn)不到了。 （如果還有誰(shuí)膽敢在游戲本上搞單硬盤位，那必然會(huì)收到猛烈的批評(píng)）

即便今年我依舊對(duì) “游戲本標(biāo)配512GB硬盤”頗有微詞，但目前這個(gè)狀態(tài)硬盤是游戲本廠商們 “最大的妥協(xié)”了， 游戲本距離徹底普及1TB還很遠(yuǎn)。

這個(gè)問(wèn)題主要在于供應(yīng)鏈沒(méi)有準(zhǔn)備好，即便國(guó)產(chǎn)1TB價(jià)格不貴，但供應(yīng)量很難滿足所有品牌的需求，而海外供應(yīng)商依舊執(zhí)著于生產(chǎn)512GB固態(tài)硬盤，1TB的成本優(yōu)勢(shì)相對(duì)較低。

在我看來(lái)，游戲容量越來(lái)越大，硬盤也必須要普及更大容量了，希望未來(lái)512GB容量的游戲本越來(lái)越少，讓消費(fèi)者擺脫容量焦慮吧！

標(biāo)簽： 固態(tài)硬盤 外部接口