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IT之家 3 月 14 日消息，華碩 IoT 物聯(lián)網(wǎng)部門在德國的 Embedded World 2023（國際嵌入式展）上發(fā)布了新款 Tinker Board 3 開發(fā)板。

華碩 Tinker Board 3 搭載了瑞芯微 RK3568 四核 ARM Cortex-A55 處理器，可選 2GB、4GB 或 8GB 雙通道 LPDDR4X 內(nèi)存，配有 microSD 讀卡器，可選支持高達 64GB 的 eMMC 存儲。

該板的尺寸達到了 為 100 x 100 毫米，比樹莓派要大不少，配有兩個 PCIe 接口、一個 SIM 卡插槽，HDMI、LVDS 和 eDP 顯示接口，以及多個輸入輸出接口：

1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C 2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 2 x USB 2.0 1 x 3.5mm 音頻口 2 x RJ45 網(wǎng)口

IT之家發(fā)現(xiàn)，華碩 Tinker Board 3 還支持以太網(wǎng)供電（PoE），可以用于一些需要 24 小時運行的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。華碩計劃提供由嵌入式 Tinker Board 3 支持的“開放式框架平板電腦”，包括可用于信息亭、數(shù)字標牌或其他 10.1 英寸和 15.6 英寸顯示屏。

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