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IT之家 5 月 16 日消息，根據(jù)消息源 HXL 公布的技嘉路線圖，AMD、英偉達(dá)和英特爾的下一代數(shù)據(jù)中心平臺功耗在 500W -1000W 之間。

現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心依靠 CPU 和 GPU 來處理各項網(wǎng)絡(luò)負(fù)載，運(yùn)行過程中會產(chǎn)生大量的熱量，而人工智能（AI）和高性能計算（HPC）領(lǐng)域的應(yīng)用，刺激廠商推出更高性能的產(chǎn)品，功耗自然也水漲船高。

根據(jù)技嘉公布的路線圖，英特爾和 AMD 在 2024-2025 年推出的下一代服務(wù)器功耗為 500W-600W。IT之家注：AMD 的 SP5 插槽最高支持 700W 功耗，國外科技媒體 tomshardware 認(rèn)為這個數(shù)值有點(diǎn)保守。

在數(shù)據(jù)中心 GPU 方面，英偉達(dá) SXM5 GPU 的功耗為 700W；暫時沒有 AMD Instinct MI300 顯卡的功耗數(shù)據(jù)。

幻燈片信息還顯示，PCIe 形態(tài)的 GPU 功耗會增加到 400W-500W 之間；英偉達(dá) Grace Hopper Superchip 顯卡功耗增加到 600W-1000W 之間。

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