6月16日，高通技術(shù)公司發(fā)布白皮書《混合AI是AI的未來(lái)》，深入闡述混合AI架構(gòu)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，終端側(cè)AI將如何賦能生成式AI實(shí)現(xiàn)規(guī)模化擴(kuò)展，以及公司如何憑借終端側(cè)AI領(lǐng)導(dǎo)力、全球化規(guī)模和生態(tài)系統(tǒng)賦能，讓混合AI成為現(xiàn)實(shí)。

白皮書中提到，高通正在助力實(shí)現(xiàn)隨時(shí)隨地的智能計(jì)算。作為終端側(cè) AI 領(lǐng)導(dǎo)者，高通面向數(shù)十億手機(jī)、汽車、XR 頭顯與眼鏡、PC 和物聯(lián)網(wǎng)等邊緣終端提供行業(yè)領(lǐng)先的硬件和軟件解決方案，對(duì)推動(dòng)混合 AI 規(guī)模化擴(kuò)展獨(dú)具優(yōu)勢(shì)。高通的硬件解決方案具有行業(yè)領(lǐng)先的能效，智能手機(jī)解決方案的能效與競(jìng)品對(duì)比，大約有兩倍的優(yōu)勢(shì)。憑借一系列基礎(chǔ)研究，以及跨 AI 應(yīng)用、模型、硬件與軟件的全棧終端側(cè) AI 優(yōu)化。

高通技術(shù)公司還專注于為全球數(shù)十億、由高通和驍龍®平臺(tái)支持的終端提供開發(fā)和部署的簡(jiǎn)便性，從而賦能開發(fā)者。利用高通 AI 軟件棧，開發(fā)者可以在我們的硬件上創(chuàng)建、優(yōu)化和部署 AI 應(yīng)用，一次編寫即能實(shí)現(xiàn)跨芯片組解決方案的不同產(chǎn)品和細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)行部署。憑借技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力、全球化規(guī)模和生態(tài)系統(tǒng)賦能，高通技術(shù)公司正在讓混合 AI 成為現(xiàn)實(shí)。

標(biāo)簽： 高通技術(shù)公司 人工智能 混合AI架構(gòu)