南麟電子(831394.NQ)北交所IPO申請近日獲受理。

圖片來源：北交所網(wǎng)站

公司是一家專注于高品質(zhì)模擬和數(shù)模混合集成電路及功率器件的設(shè)計企業(yè)。主營業(yè)務(wù)為集成電路和功率器件的研發(fā)和銷售。主要產(chǎn)品包括通用電源管理芯片、專用車用芯片、功率器件與IPM和信號鏈芯片等。

2019年和2021年，公司連續(xù)被上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會評為上海市“專精特新”中小企業(yè);2021年，公司被國家工業(yè)和信息化部認(rèn)定為第三批專精特新“小巨人”企業(yè)。

南麟電子于2014年12月25日掛牌新三板，目前處于新三板創(chuàng)新層。

2019年至2021年，南麟電子分別實現(xiàn)營業(yè)收入1.6億元、2.34億元、3.9億元;實現(xiàn)凈利潤389.68萬元、1868.2萬元、1.07億元。

圖片來源：公司招股書

公司本次公開發(fā)行股票募集資金扣除發(fā)行費用后，將全部用于電源管理芯片研發(fā)項目、車用芯片研發(fā)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、補充流動資金。合計擬使用募資金額6.2億元。

圖片來源：公司招股書

根據(jù)《北京證券交易所股票上市規(guī)則(試行)》第2.1.3條，公司選擇第一套標(biāo)準(zhǔn)，即預(yù)計市值不低于2億元，最近一年凈利潤不低于2,500萬元且加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率不低于8%。

根據(jù)公司股票在全國股轉(zhuǎn)系統(tǒng)交易情況、同行業(yè)公司的市盈率情況及公司最近一次融資情況，并結(jié)合自身經(jīng)營規(guī)模、盈利情況等因素，預(yù)計發(fā)行時公司市值不低于2億元。公司2021年度經(jīng)審計營業(yè)收入為38,977.27萬元，歸屬于母公司股東的凈利潤為6,690.08萬元(扣除非經(jīng)常性損益前后孰低值);加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率為16.55%(以扣除非經(jīng)常性損益前后孰低值為計算依據(jù))。

綜上，南麟電子市值及財務(wù)指標(biāo)符合《北京證券交易所股票上市規(guī)則(試行)》第2.1.3條第一項之規(guī)定。

本次北交所IPO，南麟電子坦言存在下列風(fēng)險：

(一)市場競爭風(fēng)險

集成電路行業(yè)是我國重點鼓勵發(fā)展的戰(zhàn)略性和基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，近些年國家相關(guān)部門陸續(xù)出臺了多項政策支持集成電路行業(yè)發(fā)展。受國家扶持政策的影響，我國芯片設(shè)計行業(yè)景氣度持續(xù)向好，相關(guān)企業(yè)數(shù)量不斷攀升。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會數(shù)據(jù)，2021年(截至12月1日)我國共計有2,810家芯片設(shè)計企業(yè)，與2019年相比增加1,030家，年均復(fù)合增速達(dá)25.64%。公司主要聚焦各類通用及專用型集成電路芯片的研發(fā)及制造，除面臨行業(yè)內(nèi)現(xiàn)有企業(yè)的競爭外，還面臨越來越多的新進(jìn)入者的競爭。未來若公司不能及時把握市場動態(tài)和行業(yè)發(fā)展趨勢，未能持續(xù)通過研發(fā)投入提升競爭力及研發(fā)能力，不能根據(jù)客戶需求及時進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新，則公司的行業(yè)地位、盈利能力及經(jīng)營業(yè)績等可能受到不利影響。

另外，與國際集成電路巨頭德州儀器TI、英飛凌Infineon、亞德諾ADI、意法半導(dǎo)體ST等相比，公司在研發(fā)實力、技術(shù)水平、產(chǎn)品類別等方面與上述國際知名企業(yè)仍有很大差距，未來發(fā)行人也將面臨來自國際巨頭強大的競爭壓力。若上述國際知名企業(yè)改變競爭策略，并憑借技術(shù)、產(chǎn)品、品牌優(yōu)勢爭奪市場份額，同時公司未能采取有效的應(yīng)對措施，則公司將面臨市場份額下降及經(jīng)營業(yè)績下滑的風(fēng)險。

(二)晶圓采購價格上升風(fēng)險

報告期內(nèi)，公司的主要原材料為定制化晶圓，其成本占主營業(yè)務(wù)成本比重在47%左右。晶圓由上游晶圓制造企業(yè)根據(jù)公司設(shè)計要求生產(chǎn)加工而形成。晶圓采購價格的波動主要受制程工藝的復(fù)雜程度、晶圓規(guī)格、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和市場供求變化等因素決定。報告期各期，公司晶圓采購單價分別為2,033.71元/片、2,131.79元/片和2,464.06元/片，采購單價呈持續(xù)上升趨勢。若未來公司晶圓采購價格發(fā)生大幅波動，且公司未能及時采取相關(guān)措施控制產(chǎn)品成本，將會對發(fā)行人經(jīng)營業(yè)造成不利影響。

(三)產(chǎn)品價格波動風(fēng)險

近些年，受國際貿(mào)易摩擦及新冠疫情影響，集成電路行業(yè)國產(chǎn)替代趨勢明顯，同時下游消費電子、5G、新能源汽車等行業(yè)快速發(fā)展，對國產(chǎn)芯片產(chǎn)品需求增加，相應(yīng)推動芯片市場價格上升，行業(yè)內(nèi)企業(yè)盈利能力增強。報告期各期，公司芯片平均銷售單價為121.75元/千顆、117.81元/千顆和149.10元/千顆，呈上升趨勢。未來若芯片國產(chǎn)替代趨勢不能維持，或下游行業(yè)受經(jīng)濟(jì)周期影響而景氣度下降，則會使得對芯片的需求放緩，相應(yīng)芯片產(chǎn)品市場售價將會出現(xiàn)波動，從而對公司經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。

(四)供應(yīng)商依賴風(fēng)險

公司產(chǎn)品的核心原材料是晶圓，公司晶圓的制造環(huán)節(jié)需要依賴于晶圓制造廠商進(jìn)行。集成電路屬于高新技術(shù)產(chǎn)品，對原材料晶圓的加工工藝要求較高，IC設(shè)計企業(yè)在選定合格晶圓供應(yīng)商后，不會輕易更換。一方面，更換供應(yīng)商的成本較高;另一方面，初次合作晶圓供應(yīng)商，需要對晶圓產(chǎn)線的技術(shù)參數(shù)、產(chǎn)能排期等進(jìn)行重新調(diào)整。因此供需雙方在一定程度上互相依賴。但如果主要供應(yīng)商因自然災(zāi)害、重大事故、新冠疫情等突發(fā)事件出現(xiàn)產(chǎn)能萎縮或無法供貨、或者公司與供應(yīng)商關(guān)系惡化，可能導(dǎo)致不能足量及時供貨的情況，對發(fā)行人的生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。

(五)經(jīng)營業(yè)績下降風(fēng)險

2022年第一季度，受下游行業(yè)需求、疫情因素、交易性金融資產(chǎn)價格波動和研發(fā)投入等因素的影響，公司整體業(yè)績較上年同期有所下滑。公司營業(yè)收入較上年同期下降18.21%，雖毛利率較上年同期上升6.93%，但凈利潤仍較上年同期下降159.00%，扣除非經(jīng)常損益后歸屬于母公司股東的凈利潤下降56.58%。若未來下游行業(yè)需求持續(xù)疲軟、疫情影響進(jìn)一步擴大、公司持有晟矽微電股票在二級市場繼續(xù)下行或公司進(jìn)一步加大對研發(fā)項目的投入，則公司經(jīng)營業(yè)績會出現(xiàn)下降的風(fēng)險。

(六)毛利率波動風(fēng)險

受集成電路進(jìn)口替代趨勢的影響，近些年下游行業(yè)對國產(chǎn)芯片需求增加，芯片銷售價格上升使得國內(nèi)芯片企業(yè)盈利能力增強，毛利率上升。報告期內(nèi)，公司銷售毛利率分別為26.58%、25.87%和37.12%，呈先降后升趨勢。未來若下游行業(yè)對國產(chǎn)芯片需求下降，或上游廠家因產(chǎn)能緊張而大幅提高晶圓價格，則可能會導(dǎo)致公司產(chǎn)品毛利率下降，從而對公司的盈利能力產(chǎn)生不利影響。

(七)國際貿(mào)易摩擦風(fēng)險

近年來，國際貿(mào)易摩擦增加，部分國家通過貿(mào)易保護(hù)、技術(shù)封鎖等手段，試圖制約我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。發(fā)行人所處行業(yè)為芯片設(shè)計行業(yè)，現(xiàn)有供應(yīng)商生產(chǎn)環(huán)節(jié)中都不同程度的涉及到西方控制的設(shè)備、專利或技術(shù);此外，公司產(chǎn)品封測生產(chǎn)線部分設(shè)備也需要通過進(jìn)口獲得。若未來國際貿(mào)易摩擦加劇，導(dǎo)致一些材料或設(shè)備供應(yīng)商無法供貨，則會影響到公司產(chǎn)品的生產(chǎn)及研發(fā)進(jìn)程，進(jìn)而對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

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