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IT之家 5 月 3 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）近日發(fā)布報(bào)告，稱 2023 年第 1 季度全球半導(dǎo)體銷售額為 1195 億美元，環(huán)比下降 8.7%，同比下降了 21.3%。

SIA 的這份報(bào)告整合了 99% 的美國半導(dǎo)體行業(yè)、以及將近三分之二的非美國芯片公司營收數(shù)據(jù)。

IT之家翻譯 SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 在報(bào)告中的內(nèi)容如下：

受市場(chǎng)周期和宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)影響，2023 年第 1 季度半導(dǎo)體銷售額繼續(xù)下降，但 3 月環(huán)比銷售額出現(xiàn)近一年來首次上升，激發(fā)了市場(chǎng)樂觀情緒，未來幾個(gè)月有望進(jìn)一步復(fù)蘇。

按照市場(chǎng)來劃分，歐洲市場(chǎng)今年 3 月半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng) 2.7%，亞太地區(qū) / 所有其他國家增長(zhǎng) 2.6%，中國增長(zhǎng) 1.2%。

所有市場(chǎng)本季度銷售額均出現(xiàn)下滑，歐洲市場(chǎng)本季度同比下滑 0.7%、日本下滑 2.3%、美洲下滑 16.4%、亞太 / 所有其他地區(qū)下滑 22.2%、中國下滑 34.1%。

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