長江商報消息●長江商報記者 徐佳

惠倫晶體（300460.SZ）籌劃多日的易主事項還是未能成行。

5月3日晚間，惠倫晶體公告稱，由于公司控股股東新疆惠倫及實際控制人趙積清與交易對方就公司未來發(fā)展安排未達成一致意見，經(jīng)相關(guān)方協(xié)商一致，終止本次交易。

【資料圖】

數(shù)日前，惠倫晶體曾透露，新疆惠倫及趙積清擬通過股份轉(zhuǎn)讓、簽署一致行動協(xié)議、表決權(quán)委托及上市公司向特定對象發(fā)行股票等方式轉(zhuǎn)讓公司控制權(quán)，交易對方為某國有企業(yè)，所屬行業(yè)為制造業(yè)。

長江商報記者注意到，此次易主的背后是上市近八年的惠倫晶體近兩年來面臨經(jīng)營壓力。

2022年，受終端市場景氣度下行以及產(chǎn)能利用率不及預(yù)期等因素影響，惠倫晶體凈利潤虧損1.35億元，2023年一季度繼續(xù)虧損4131.31萬元。

作為惠倫晶體的控股股東，新疆惠倫也已將所持絕大部分上市公司股票質(zhì)押。截至今年3月末，新疆惠倫直接持有惠倫晶體4032.74萬股，占公司總股本的14.36%。其中，有3930.32萬股處于質(zhì)押狀態(tài)，占其所持公司股份總數(shù)的97.46%。

此次易主國資失敗，惠倫晶體又將以何種方式提振經(jīng)營實力？針對上述問題，長江商報記者向惠倫晶體發(fā)去采訪函，截至發(fā)稿前，公司尚未做出回復(fù)。

籌劃易主制造業(yè)國有企業(yè)落空

上市近八年，惠倫晶體首次計劃易主希望落空。

根據(jù)4月24日惠倫晶體披露的公告，公司控股股東新疆惠倫及實控人趙積清擬籌劃公司控制權(quán)變更事項，初步方案擬包括股份轉(zhuǎn)讓、簽署一致行動協(xié)議、表決權(quán)委托及上市公司向特定對象發(fā)行股票等。

若上述事項順利進行，在股份轉(zhuǎn)讓及表決權(quán)委托期間，交易對方將獲得約10%的股份，并接受約9.7%股份對應(yīng)的表決權(quán)委托。此外，上市公司還將向交易對方發(fā)行股票，完成向交易對方發(fā)行股票后，前述表決權(quán)委托將自動失效，屆時交易對方預(yù)計持有公司20%至25%的股份。

盡管此時惠倫晶體并未披露交易對方的具體信息，但公司透露本次交易對方為某國有企業(yè)，所屬行業(yè)為制造業(yè)，本次交易相關(guān)事項尚需國有資產(chǎn)監(jiān)督管理部門等有權(quán)機構(gòu)進行事前審批。

以惠倫晶體停牌前一個交易日收盤價粗略計算，上述交易對手方取得公司10%股份的市值約為3.3億元。

不過，在延長停牌時間之后，5月3日晚間，惠倫晶體還是宣布易主失敗。公告顯示，由于公司控股股東新疆惠倫及實際控制人趙積清與交易對方就公司未來發(fā)展安排未達成一致意見，經(jīng)相關(guān)方協(xié)商一致，終止本次交易。

長江商報記者注意到，雖然轉(zhuǎn)讓控制權(quán)未能成行，但在此之前，新疆惠倫作為惠倫晶體的控股股東，已多次減持公司股票。

早在2019年5月，惠倫晶體上市剛滿四年，彼時持有公司32.6%股份的新疆惠倫就計劃減持2%公司股份。該次減持計劃在兩個月內(nèi)完成，新疆惠倫頂額實施減持，套現(xiàn)2949萬元。2022年6月，新疆惠倫完成第二輪減持計劃，以16.75元/股的均價減持44萬股，套現(xiàn)737萬元。

截至2023年一季度末，新疆惠倫仍直接持有惠倫晶體4032.74萬股，占公司總股本的14.36%。其中，有3930.32萬股處于質(zhì)押狀態(tài)，占其所持公司股份總數(shù)的97.46%。同時，趙積清直接持有新疆惠倫5.34%股份，無質(zhì)押情況。

壓電石英晶體元器件出貨量降21%

控股股東在高比例股份質(zhì)押的情況下脫手控制權(quán)，惠倫晶體欲借助國資力量走出當(dāng)前的經(jīng)營困境。

資料顯示，惠倫晶體是一家專業(yè)從事石英晶體元器件系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于電子學(xué)、通信工程、計算機、航空航天及消費類電子產(chǎn)品等。

2015年5月，惠倫晶體在創(chuàng)業(yè)板上市。實際上，公司業(yè)績自2014年開始就在走下坡路。2014年至2018年，惠倫晶體的營業(yè)收入由4.04億元下降至3.19億元，同期公司凈利潤由5097.58萬元下降至-2229.44萬元，連續(xù)五年下滑直至虧損，2019年再次虧損1.33億元。

直至2020年，惠倫晶體業(yè)績才有所回溫。2020年和2021年，惠倫晶體分別實現(xiàn)營業(yè)收入3.88億元、6.55億元，同比增長25.13%、68.98%；凈利潤2020.17萬元、1.17億元，同比增長115.19%、478.08%。

惠倫晶體日前披露的業(yè)績報告顯示，時隔兩年公司再次陷入虧損。2022年，惠倫晶體實現(xiàn)營業(yè)收入3.95億元，同比減少39.75%；凈利潤和扣非凈利潤分別為-1.35億元、-1.45億元，同比減少215.5%、228.75%。

對于2022年再次出現(xiàn)虧損，惠倫晶體解釋稱，主要有兩大原因。其一為終端市場景氣度下行影響，消費類電子板塊及通訊市場景氣度不高，大部分電子終端產(chǎn)品訂單較上年同期下滑明顯，公司主導(dǎo)產(chǎn)品整體呈現(xiàn)量價齊跌的情形。其中，2022年公司壓電石英晶體元器件合計出貨量約7.45億只，同比下降21.10%。

第二大原因則為公司產(chǎn)能利用率未達預(yù)期。惠倫晶體表示，公司持續(xù)擴產(chǎn)投入產(chǎn)品線，新產(chǎn)線產(chǎn)能利用率短期內(nèi)未達預(yù)期。例如，在重慶子公司實施的募投項目“高基頻、小型化壓電石英晶體元器件產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)基地建設(shè)項目”2022年平均產(chǎn)能利用率約為47%。

2023年一季度，惠倫晶體實現(xiàn)營業(yè)收入5904.12萬元，同比減少51.6%；凈利潤和扣非凈利潤分別繼續(xù)虧損4131.31萬元、4222.48萬元，同比減少868.71%、1371.48%。

不過，雖然業(yè)績表現(xiàn)不佳，但惠倫晶體在技術(shù)與產(chǎn)品的研發(fā)上持續(xù)加大投入。2022年公司研發(fā)費用3662.81萬元，同比增長25.95%；占營業(yè)收入比例為9.28%，較上年同期提高了4.84個百分點。

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