四年前的制裁，讓華為麒麟芯片被迫終止。

(資料圖)

四年過去了，麒麟芯片，還會(huì)回來嗎？

來自HC的獨(dú)家消息，盡管面臨重重挑戰(zhàn)，華為海思仍在秘密研究決定麒麟未來的新芯片技術(shù)。

據(jù)悉，華為將于今年第三或者第四季度推出麒麟A2芯片。

報(bào)道稱，華為已經(jīng)測試麒麟A2很長一段時(shí)間了，已準(zhǔn)備試產(chǎn)，且具備量產(chǎn)能力。

不過，在最終交付量產(chǎn)前，華為可能會(huì)更改產(chǎn)品規(guī)格、生產(chǎn)計(jì)劃等。

四年磨一劍，麒麟A2或許將打開麒麟芯片回歸的大門。

麒麟A2是誰？

2019年9月，在發(fā)布麒麟990/990 5G之后，華為帶來了全新自研成員麒麟A1芯片。

彼時(shí)華為已經(jīng)在手機(jī)SoC領(lǐng)域已經(jīng)風(fēng)生水起，但真無線耳機(jī)、智能手表，還只能用國外的芯片。

沒有自研芯片支持，就無法將產(chǎn)品體驗(yàn)調(diào)到最優(yōu)。這是最簡單的道理。

在手機(jī)端體會(huì)到的麒麟芯片帶來的巨大利好，華為自然也想把可穿戴設(shè)備芯片的主動(dòng)權(quán)，牢牢抓在自己手里。

麒麟A1是華為推出的首款同時(shí)支持無線音頻設(shè)備和智能手表、且獲得藍(lán)牙5.1和藍(lán)牙低功耗雙模5.1標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的可穿戴芯片。

它在4.3mm*4.4mm的小巧尺寸上集成了藍(lán)牙處理單元、音頻處理單元、超低功耗的應(yīng)用處理器和獨(dú)立的高效電源管理單元。

比如針對無線耳機(jī)的延遲問題，麒麟A1芯片用上了自研的雙通道傳輸技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了兩個(gè)耳機(jī)直接從手機(jī)端分別獲得左右聲道的信號(hào)，直接與手機(jī)通信，兩個(gè)耳機(jī)之間也規(guī)避了干擾。

不僅功耗比其他TWS無線耳機(jī)低了30%，延遲也可以低至190ms，超低的延遲對游戲來說很重要，可以體驗(yàn)到音畫實(shí)時(shí)同步。

此外，麒麟A1采用獨(dú)有的BT-UHD超高清藍(lán)牙編解碼技術(shù)，極限傳輸帶寬最高可達(dá)6.5Mbps，極大地提升了傳輸速度，是藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)（2.1Mbps）傳輸速度的2.8倍。

按照華為的規(guī)劃，麒麟A1首發(fā)于華為真無線藍(lán)牙耳機(jī)FreeBuds 3。它已經(jīng)廣泛用于華為真無線耳塞、無線頭戴、頸掛式無線耳機(jī)、智能眼鏡、智能手表等產(chǎn)品。

你戴的華為耳機(jī)、手表，大概率都有這款芯片的功勞。

所以，不出意外，麒麟A2會(huì)在麒麟A1的基礎(chǔ)上繼續(xù)調(diào)優(yōu)、精進(jìn)，依然會(huì)用于耳機(jī)、手表等可穿戴設(shè)備。

而麒麟A2更繼續(xù)迭代的核心的關(guān)鍵在于，并不需要手機(jī)SoC一樣的先進(jìn)工藝。

高端麒麟芯片會(huì)回來嗎？

當(dāng)然，大家更關(guān)心的是，用于智能手機(jī)的高端麒麟5G芯片，何時(shí)才能和我們重新見面。

今年1月，上面這張圖當(dāng)時(shí)吊了不少人的胃口。

事實(shí)上，海思芯片的團(tuán)隊(duì)一直沒有放棄迭代設(shè)計(jì)，盡管只是工程測試芯片（不可能量產(chǎn)），但還是讓外界看到了希望的火苗。

但自主突破四個(gè)字說起來容易，實(shí)際上難如登天。

要不被制裁所左右，需要國內(nèi)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的上中下游共同的奮斗，非一家兩家公司可以獨(dú)力完成。

芯片的產(chǎn)業(yè)鏈大致可分為：

上游：EDA軟件，知識(shí)產(chǎn)權(quán)，原材料；

中游：無晶圓廠設(shè)計(jì)商（fabless） ，晶圓廠，封測商；

下游：整機(jī)廠商、系統(tǒng)集成商。

華為作為一家Fabless廠商，想要完全打通這個(gè)流程，顯然是不可能的。即便集所有中國產(chǎn)業(yè)鏈之力，想要突破也非一日之功。

盡管華為目前已經(jīng)申請了多項(xiàng)芯片堆疊及封裝專利，就算疊芯和串聯(lián)芯突破了，也做不到現(xiàn)在高通蘋果芯片的能力。

所以，高端麒麟芯片回歸并非我們的熱情期待就能實(shí)現(xiàn)，還要一步一步，腳踏實(shí)地。

5G什么時(shí)候才能用？

至于5G，目前有且只有一個(gè)途徑，那就是通過高通申請?jiān)S可，讓美國商務(wù)部同意高通給華為提供5G芯片。

今年3月31日，在華為2022年年度報(bào)告發(fā)布會(huì)上，被問及“華為什么時(shí)候可以重新生產(chǎn)5G手機(jī)”，華為輪值董事長徐直軍，生產(chǎn)5G手機(jī)需要等待美國商務(wù)部批準(zhǔn)，如果美國許可5G芯片給華為，華為就能生產(chǎn)5G手機(jī)，而且還能做成折疊屏。

期待山花爛漫

“今天的華為，就像梅花，梅花飄香是因?yàn)樗?jīng)歷了嚴(yán)寒淬煉。”徐直軍說。

2009年，華為海思K3平臺(tái)推出了第一款手機(jī)AP自研芯片。可以說K3平臺(tái)是華為自主研發(fā)芯片的起點(diǎn)。

第一代K3V1芯片，采用的是110nm芯片。

第二代K3V2芯片，誕生于2012年，采用的是ARM四核架構(gòu)、40nm芯片工藝。

第三代K3V3芯片，這個(gè)芯片知道的人非常少，但是根據(jù)一些消息顯示，K3V3最后更名為麒麟920，采用的是28nm工藝。第一款華為八核芯片。

整個(gè)海思K3平臺(tái)，給華為奠定了芯片自主研發(fā)的基礎(chǔ)。

它的成功帶來了麒麟9000，麒麟9000E，麒麟990 5G，麒麟990，麒麟980，麒麟970，麒麟960，麒麟950，麒麟930，麒麟920，麒麟910，麒麟985，麒麟820，麒麟810、麒麟710等一系列優(yōu)秀自研芯片。

彈指間十幾年匆匆而過，回頭遙望，滿是感慨。

“待到山花爛漫時(shí)，她在叢中笑。”

希望我們快些看到這一天。

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責(zé)任編輯：朝暉

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