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金發(fā)科技:8月16日融資買入110.02萬元,融資融券余額10.35億元


(資料圖)

8月16日,金發(fā)科技(600143)融資買入110.02萬元,融資償還301.84萬元,融資凈賣出191.82萬元,融資余額10.12億元。

融券方面,當(dāng)日融券賣出1.74萬股,融券償還5.1萬股,融券凈買入3.36萬股,融券余量271.47萬股。

融資融券余額10.35億元,較昨日下滑0.21%。

小知識

融資融券:融資融券交易又稱“證券信用交易”或保證金交易,是指投資者向具有融資融券業(yè)務(wù)資格的證券公司提供擔(dān)保物,借入資金買入證券(融資交易)或借入證券并賣出(融券交易)的行為。包括券商對投資者的融資、融券和金融機(jī)構(gòu)對券商的融資、融券。

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