9月份發(fā)布13代酷睿之后，Intel明年又會(huì)迎來下一代處理器——14代酷睿Meteor Lake，它會(huì)是Intel數(shù)十年來最為大膽的一次創(chuàng)新，首次使用多芯片整合封裝，其中CPU部分首發(fā)Intel 4工藝，這也是Intel首個(gè)EUV工藝。

Intel日前也公布了14代酷睿的最新進(jìn)度，目前它已經(jīng)在實(shí)驗(yàn)室中成功啟動(dòng)運(yùn)行，這意味著14代酷睿的各個(gè)單元已經(jīng)功能正常，到了可以后期測(cè)試的地步了。

考慮到14代酷睿至少還有半年到一年時(shí)間才會(huì)上市，現(xiàn)在就能點(diǎn)亮啟動(dòng)意味著整體的進(jìn)度不錯(cuò)，傳聞明年上半年發(fā)布還是有希望的。

根據(jù)Intel的信息，Meteor Lake的CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產(chǎn)的，這是Intel的首個(gè)EUV工藝，從示意圖展示的來看，這款14代酷睿處理器是6P+8E組成的。

CPU模塊左側(cè)的是IOE Tile，也就是之前說的IO模塊，是臺(tái)積電6nm工藝制造的，同時(shí)使用臺(tái)積電6nm工藝的還有中間的SoC Tile。

Graphics Tile也就是之前說的GPU模塊，是基于臺(tái)積電5nm工藝生產(chǎn)的。

14代酷睿雖然主要是上面4個(gè)模塊，但它其實(shí)還有個(gè)Base Tile，這部分使用的是Intel的22FFL，也就是22nm工藝制造的，這是Intel Foveros封裝技術(shù)的基礎(chǔ)，并不影響處理器性能，用22nm工藝也沒啥影響。

標(biāo)簽： 14代酷睿最新進(jìn)度 EUV工藝啟動(dòng)運(yùn)行 英特爾處理器 CPU部分首發(fā)