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利民推出新款 CPU 固態(tài)導(dǎo)熱硅脂片,售價(jià) 26.9 元


(資料圖片僅供參考)

IT之家 7 月 27 日消息,利民現(xiàn)已推出新款 Heilos CPU 固態(tài)導(dǎo)熱硅脂片,英特爾版 26.9 元,AMD 版 29.9 元。

IT之家附利民 Heilos CPU 固態(tài)導(dǎo)熱硅脂片介紹如下:

這系列產(chǎn)品無(wú)需涂抹,方便快捷使用;無(wú)導(dǎo)電性,不含金屬顆粒;厚度為 0.2mm,導(dǎo)熱系數(shù)為 8.5 W / m.K。

固態(tài)導(dǎo)熱硅脂片更適合新手裝機(jī),其使用簡(jiǎn)單,只需將其貼在散熱器底座上,均勻按壓后再將散熱器安裝到 CPU 上即可。

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