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IT之家 8 月 22 日消息，華碩現(xiàn)已宣布，BTF 背置 2.0 解決方案產(chǎn)品將在 9 月推出。

據(jù) IT 之家此前報(bào)道，在 BiliBili World 2023 活動(dòng)上，華碩 B760 天選背置主板 (TX GAMING B760-BTF WIFI) 亮相，其加入顯卡供電插槽，搭配對(duì)應(yīng)的華碩顯卡的隱藏供電金手指，就可以為顯卡供電，不需要連接任何供電線(xiàn)。

華碩 B760 天選背置主板介紹如下：

這款主板最大的特點(diǎn)就是在主板背置接口設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上，又加入顯卡供電插槽，搭配對(duì)應(yīng)顯卡的隱藏供電金手指，就可以為顯卡供電，不需要連接任何供電線(xiàn)。

這款主板采用 12+1 供電模組及用料扎實(shí)的 DrMOS, 輕松駕馭 13代酷睿處理器；支持 DDR5 高頻內(nèi)存，最高拓展至 192GB, 通過(guò) AEMP 2.0 技術(shù)和 OptiMem II 內(nèi)存優(yōu)化技術(shù)，可顯著提升內(nèi)存超頻空間和穩(wěn)定性，內(nèi)存頻率可達(dá) DDR5 7200+(超頻)；擁有 3 個(gè) PCIe 4.0 M.2 接口，還有高效散熱片可顯著降低 SSD 溫度；板載 PCIe 5.0 x16 高強(qiáng)度顯卡插槽，數(shù)據(jù)傳輸速度是 PCIe 4.0 的兩倍，能夠更快速地處理繁重的數(shù)據(jù)任務(wù)；預(yù)裝一體化 I / O 背板，防塵防靜電，簡(jiǎn)單易安裝；另有免工具裝卸 SSD 設(shè)備的 M.2 便捷卡扣。

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