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IT之家 8 月 3 日消息，全面屏一直是手機(jī)追求的更完善形態(tài)，國內(nèi)手機(jī)市場在經(jīng)歷了機(jī)械升降攝像頭、屏下攝像頭方案后，如今大部分手機(jī)又回歸了挖孔屏方案，不得不說是一種妥協(xié)。

在此前的全面屏手機(jī)中，機(jī)械升降攝像頭存在占用內(nèi)部空間過大、整機(jī)太重 / 厚、維修成本高等問題，屏下攝像頭則遇到了成像不佳的問題。

▼ vivo NEX，機(jī)械升降攝像頭

▼ 中興 Axon 40 Ultra，屏下攝像頭

據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站 的爆料，手機(jī)廠商們似乎即將迎來新的全面屏探索，將推出“超微孔前攝方案”，將前攝封裝在邊框上，既沒有厚重的機(jī)械結(jié)構(gòu)，也不會影響屏幕素質(zhì)，成像體驗更好。

爆料稱，某折疊屏新機(jī)將首發(fā)這一方案，也有直板機(jī)在考慮。我們可以期待一下“超微孔前攝方案”是否能帶來更好用的全面屏手機(jī)。

IT之家了解到，小米在 6 月份還申請了“彈出式攝像模組和終端”專利，在機(jī)械升降攝像頭方面進(jìn)行了新的探索，可降低彈出式攝像模組結(jié)構(gòu)的復(fù)雜度，而且節(jié)省了占用空間，但目前未知是否能夠?qū)嶋H搭載。

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