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IT之家 2 月 15 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，下游電子產(chǎn)品應用需求不振，上游供應鏈也受到影響。業(yè)界大多預期，隨著庫存去化調(diào)整一段時間后，今年下半年情況會較上半年好轉(zhuǎn)。

從整體硅晶圓市場來看，目前長期合約價格并未松動，不過已經(jīng)出現(xiàn)不少長約客戶有延遲拉貨的情形，有些是遞延一季度，有些直接把今年上半年的部分拉貨延后到下半年，遞延的產(chǎn)品范圍包括 8 寸與 12 寸晶圓。

現(xiàn)貨價格方面，需求最弱的 6 寸以下硅晶圓，價格已經(jīng)修正；8 寸硅晶圓也有少部分的產(chǎn)品，報價出現(xiàn)微幅下修；也有客戶已向硅晶圓廠要求 12 寸硅晶圓報價也該調(diào)整，正在洽商階段。

臺媒指出，硅晶圓廠商期盼下半年市況能順利復蘇，長約客戶把上半年沒拉足的量補齊，使得全年的拉貨量仍不變。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022 年全球半導體硅晶圓出貨面積、總營收均創(chuàng)新高。

IT之家了解到，SEMI 此前表示，2022 年全球半導體硅晶圓出貨面積 147.13 億平方英寸，同比 2021 年增加 3.9%；硅晶圓總營收 138 億美元（當前約 942.54 億元人民幣），同比增長 9.5%。

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