制作工藝22納米

【資料圖】

核心代號(hào)Ivy Bridge EP

性能參數(shù)

核心數(shù)量六核心

線程數(shù)量十二線程

CPU主頻2.6GHz

動(dòng)態(tài)加速頻率3.1GHz

L3緩存15MB

總線規(guī)格QPI 7.2GT/s

熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)80W

內(nèi)存規(guī)格

支持最大內(nèi)存容量768GB

內(nèi)存類型DDR3 800/1066/1333/1600MHz

內(nèi)存描述4個(gè)內(nèi)存通道數(shù)，DDR3-800/1066/1333/1600

封裝規(guī)格

插槽類型LGA 2011

封裝大小45×52.5mm

最高容許溫度(Tcase)71°C

最大CPU配置2顆

技術(shù)參數(shù)

睿頻加速技術(shù)支持，2.0

超線程技術(shù)支持

虛擬化技術(shù)Intel VT-x

指令集AVX，64bit

64位處理器支持

其它技術(shù)支持博銳技術(shù)，定向I/O虛擬化技術(shù)，增強(qiáng)型SpeedStep技術(shù)，按需配電技術(shù)，溫度監(jiān)視技術(shù)，數(shù)據(jù)保護(hù)技術(shù)，平臺(tái)保護(hù)技術(shù)

標(biāo)簽：