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英特爾下一代銳炫 B 系列 GPU 測(cè)試工具現(xiàn)身,封裝比 A 系列稍大


【資料圖】

IT之家 8 月 16 日消息,英特爾下一代 Battlemage GPU 的測(cè)試工具已在網(wǎng)上被發(fā)現(xiàn),該工具將用于 2024 年的銳炫獨(dú)顯產(chǎn)品。

Intel DesigninTools 網(wǎng)頁上現(xiàn)已列出了 Battlemage GPU 的兩款測(cè)試工具,分別為 BGA2362-BMG-X2 和 BGA2727-BMG-X3-6CH。這些工具用于驗(yàn)證和測(cè)試目的,但 BGA 設(shè)計(jì)也透露了一些細(xì)節(jié)。

X2 工具采用 2362 BGA 封裝,X3 工具采用 2727 BGA 封裝。英特爾 Alchemist(銳炫 A 系列)的較早報(bào)告表明,銳炫 A770 顯卡上使用的頂配 ACM-G10 GPU 芯片采用 2660 BGA 封裝。這意味著第二代 GPU 的封裝尺寸有望比 A 系列高端 GPU 更大。

需要注意的是,封裝尺寸更大并不完全意味著芯片尺寸也更大,所以準(zhǔn)確信息還有待后續(xù)公布。

Battlemage GPU 的信息已經(jīng)得到了多次曝光,IT之家以 BMG-G10 為例,匯總其爆料規(guī)格為:

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