IT之家 8 月 30 日消息，英特爾今日發(fā)文介紹了最新的 Intel 18A 工藝的進(jìn)展。官方表示，Intel 18A 是英特爾“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃的最后一個(gè)節(jié)點(diǎn)，目前正在穩(wěn)步按計(jì)劃推進(jìn)內(nèi)部和外部測(cè)試芯片中，預(yù)計(jì)將于 2024 年下半年實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒，2025 年上市。

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英特爾表示，目前有五個(gè)以上的內(nèi)部產(chǎn)品正基于最新的 Intel 18A 制程節(jié)點(diǎn)研發(fā)，Intel 18A 預(yù)計(jì)將于 2025 年上市。代號(hào)為 Clearwater Forest 的下一代能效核英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器計(jì)劃將于 2025 年交付，采用 Intel 18A 制程。

代工方面，Intel 18A 制程節(jié)點(diǎn)最初將通過(guò)英特爾內(nèi)部產(chǎn)品提升產(chǎn)量，從而讓該制程的各種問(wèn)題都能得到妥善解決，因此將在很大程度上為英特爾代工服務(wù)的外部客戶降低新制程的風(fēng)險(xiǎn)。日前，英特爾宣布已和新思科技簽署多代合作協(xié)議，深化在半導(dǎo)體 IP 和 EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）領(lǐng)域的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同為英特爾代工服務(wù)的客戶開發(fā)基于 Intel 3 和 Intel 18A 制程節(jié)點(diǎn)的 IP 產(chǎn)品組合。此前，Arm 已經(jīng)和英特爾代工服務(wù)簽署了涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)的協(xié)議，使芯片設(shè)計(jì)公司能夠利用 Intel 18A 開發(fā)低功耗計(jì)算系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）；英特爾也將采用 Intel 18A 為瑞典電信設(shè)備商愛(ài)立信打造定制化 5G 系統(tǒng)級(jí)芯片。

同時(shí)，英特爾介紹了最新的 RibbonFET 晶體管，它將在 Intel 20A 制程節(jié)點(diǎn)推出。

IT 之家附 RibbonFET 晶體管簡(jiǎn)介：

通過(guò) RibbonFET 晶體管，英特爾實(shí)現(xiàn)了全環(huán)繞柵極（GAA, gate-all-around）架構(gòu)。它將和 PowerVia 背面供電技術(shù)一起于 Intel 20A 制程節(jié)點(diǎn)推出，并在 Intel 18A 制程節(jié)點(diǎn)繼續(xù)被采用，助力英特爾重獲制程領(lǐng)先性，提高產(chǎn)品性能，并為英特爾代工服務(wù)的客戶提供更高質(zhì)量的服務(wù)。

在晶體管中，柵極（gate）作用類似于開關(guān)，可控制電流的流通。2012 年，英特爾在業(yè)界率先引入了 FinFET（鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，讓柵極環(huán)繞晶體管溝道的上、左、右三側(cè)，其垂直架構(gòu)讓行業(yè)能夠在芯片中集成更多晶體管，從而有力地推動(dòng)了摩爾定律在過(guò)去十年的延續(xù)。

隨著晶體管尺寸越來(lái)越小，短溝道效應(yīng)越來(lái)越明顯，電流控制越來(lái)越難，F(xiàn)inFET 已經(jīng)達(dá)到了物理極限。作為英特爾自 FinFET 之后的首個(gè)全新晶體管架構(gòu)，RibbonFET 全環(huán)繞柵極晶體管讓帶狀的晶體管溝道整個(gè)被柵極環(huán)繞，其好處主要包括以下三個(gè)方面：

第一，在 RibbonFET 晶體管中，柵極能夠更好地控制電流的流通，同時(shí)在任意電壓下提供更強(qiáng)的驅(qū)動(dòng)電流，讓晶體管開關(guān)的速度更快，從而提升晶體管的性能；

第二，RibbonFET 晶體管架構(gòu)的水平溝道可以垂直堆疊，而不是像 FinFET 一樣只能將鰭片并排放置，因此能夠以更小的空間實(shí)現(xiàn)相同的性能，從而推動(dòng)晶體管尺寸的進(jìn)一步微縮；

第三，RibbonFET 還將進(jìn)一步提升芯片設(shè)計(jì)的靈活性，其溝道可以根據(jù)需求加寬或縮窄，從而更適配不同的應(yīng)用場(chǎng)景，不管是手機(jī)還是電腦，游戲還是醫(yī)療，汽車還是人工智能，可輕松勝任按需配置。

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