雖然臺積電、三星已經(jīng)成了“芯片制造雙子星”，但英特爾顯然不甘心一直被甩下，其對新工廠的投資就是例證，不過代工晶圓的方向還是令外界有些訝異，畢竟英特爾也算是芯片領(lǐng)域的領(lǐng)跑者。不過，就英特爾當(dāng)下的發(fā)展來看，代工或許不失為一個聰明的選擇，畢竟研發(fā)進展緩慢的先進制程儼然成了英特爾的包袱，而目前全球制造業(yè)缺“芯”的狀態(tài)意味著，代工市場大有可為。

斥資200億美元

剛上任不久，英特爾新CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)的“一把火”就讓全球矚目。當(dāng)?shù)貢r間周二，基辛格發(fā)表了時長1小時的演講，并發(fā)布了“IDM 2.0”戰(zhàn)略計劃。其中最引人關(guān)注的是，斥資高達200億美元在美國亞利桑那州建造兩座晶圓工廠，以期奪回其在芯片制造業(yè)的領(lǐng)先地位。

作為芯片生產(chǎn)的重要組成部分，晶圓是芯片的載體，將晶圓充分利用刻出一定數(shù)量后再進行切割，就成了一塊塊芯片。

目前，英特爾在美國已有四家晶圓廠，具備支持建設(shè)新工廠的基礎(chǔ)設(shè)施，預(yù)計這將加快建設(shè)新廠速度。據(jù)了解，新工廠將有能力生產(chǎn)7nm以上制程的芯片，預(yù)計2024年投產(chǎn)。同時，英特爾還計劃在美國、歐洲和其他地區(qū)開設(shè)更多工廠，基辛格承諾，該公司的大多數(shù)芯片都將在內(nèi)部制造。

值得注意的是，英特爾此次建立工廠，并非只生產(chǎn)自家的芯片。英特爾打算設(shè)立新的分支部門“英特爾代工服務(wù)部”(Intel Foundry Services)，為外部半導(dǎo)體設(shè)計公司進行芯片代工及封裝服務(wù)，以滿足全球?qū)Π雽?dǎo)體生產(chǎn)的巨大需求。

“英特爾將繼續(xù)成為制程技術(shù)的領(lǐng)先開發(fā)商、半導(dǎo)體的主要制造商，并且希望成為美國和歐洲當(dāng)?shù)鼐A代工產(chǎn)能的主要供應(yīng)商，建立世界一流的晶圓代工業(yè)務(wù)。”基辛格在演講中劃定了目標(biāo)。

消息宣布后，英特爾美股盤前大漲近6%。對于英特爾建立工廠以及后續(xù)的安排，北京商報記者聯(lián)系了英特爾方面，但截至發(fā)稿未收到回復(fù)。

在接受北京商報記者采訪時，創(chuàng)道投資咨詢合伙人步日欣表示，“其實對于晶圓代工市場，英特爾并不是第一次提出了”。據(jù)了解，2013年英特爾就在投資者大會上表示對所有芯片企業(yè)開放代工服務(wù)，但卻因成本和競爭問題不得不黯然收場。

步日欣接著指出，如今英特爾再次宣布進軍代工領(lǐng)域，不僅是因為之前自己的固有問題依然存在，而且當(dāng)前英特爾的制造技術(shù)也早已不是業(yè)內(nèi)頂尖。不過長期來講，這也有利于看好未來市場，并有助于推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

追趕對手

在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，英特爾統(tǒng)領(lǐng)行業(yè)數(shù)十年，但是近年來由于新工藝研發(fā)不斷延后，使其逐漸喪失在芯片制造領(lǐng)域的優(yōu)勢。

如今的芯片制造業(yè)早已強敵如林，英特爾的工廠現(xiàn)在已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于“雙子星”——臺積電和三星電子。臺積電憑借獨特的商業(yè)模式和領(lǐng)先技術(shù)，坐擁蘋果、AMD、英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科等大部分訂單，市場份額超50%;三星電子位居第二，市場占有率也將近20%。

以芯片領(lǐng)域最重要的制程工藝為例，英特爾已經(jīng)落后。相比來說，臺積電、三星電子早已完成7nm芯片的研制，并開始向5nm、3nm等更小、功能更強大的處理器前進，而英特爾還在吃10nm的“老本”。

不過，基辛格此次透露，英特爾目前7nm制程開發(fā)進展順利，首款7nm芯片Meteor Lake將于2021年二季度完成設(shè)計。

研發(fā)失速，或許是英特爾開始發(fā)展代工業(yè)務(wù)的原因。步日欣分析稱，就目前看來，芯片制造還是英特爾的重點，雖然看起來英特爾在工藝制程方面落后一步，但在其已有領(lǐng)域，其他公司的工藝制程還是無法與其對比的。

無論初衷如何，英特爾宣布自建晶圓代工業(yè)務(wù)為其他公司生產(chǎn)芯片，無疑將與臺積電、三星電子等企業(yè)展開直接競爭。對此，基辛格也并不掩飾，直言將會為英特爾的代工業(yè)務(wù)爭取像蘋果這樣的客戶。

基辛格還說，新建工廠將專注于尖端計算芯片制造，而不像一些制造商專門從事的較老或?qū)I(yè)芯片生產(chǎn)。此外，英特爾已經(jīng)為新工廠找到了客戶，但不能透露他們的身份。

根據(jù)英特爾的說法，亞馬遜、谷歌、微軟和高通等公司均有可能是其晶圓代工業(yè)務(wù)的客戶。在演講現(xiàn)場，微軟首席執(zhí)行官薩蒂亞·納德拉還與基辛格進行了連線，以表示對英特爾的支持。

但步日欣也強調(diào)，長期來看，英特爾代工事業(yè)部如何打消客戶關(guān)于競爭方面的憂慮，并以更具優(yōu)勢的成本打動客戶，從臺積電和三星電子手中搶到大單，還需看這位新晉掌門人如何操作。

缺“芯”持續(xù)

競爭在所難免，但對于英特爾而言，也不是沒有可乘之機。

自去年下半年開始，受 5G 手機芯片用量大幅提升和關(guān)鍵廠商大幅備貨影響，芯片出現(xiàn)明顯供不應(yīng)求，而今年受汽車等行業(yè)復(fù)蘇的推動，部分下游仍在持續(xù)追單，導(dǎo)致供不應(yīng)求進一步加劇，部分企業(yè)甚至因為芯片短缺暫時停工。

如今，缺“芯”浪潮仍在持續(xù)，而供給端卻一再發(fā)生意外。3月19日，日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子位于茨城縣的那珂工廠發(fā)生火災(zāi)，部分設(shè)備嚴(yán)重受損。受此影響，該工廠300毫米晶圓生產(chǎn)線已進入停產(chǎn)階段，控制汽車行駛的微控制器供應(yīng)也受到了極大影響。

數(shù)據(jù)顯示，瑞薩電子在全球汽車微控制器芯片市場占據(jù)大約30%份額，火災(zāi)影響還很有可能波及到歐美汽車廠商。

適逢全球缺“芯”之際，英特爾入局代工領(lǐng)域，全球會迎來產(chǎn)能擴充潮嗎?對此，調(diào)皮電商創(chuàng)始人馮華魁告訴北京商報記者，從計劃到實施，工廠的建立可能還要幾年，因此，此波新建廠房可能對目前缺芯窘境無法起到立竿見影的效果。

不過，盯上芯片代工這塊蛋糕的不只是英特爾。市調(diào)機構(gòu)預(yù)測，2021年全球晶圓代工市場規(guī)模將達到733億美元，較去年增長8.4%。為應(yīng)對不斷增長的市場需求，各大晶圓代工廠也相繼發(fā)布擴產(chǎn)投資計劃。日本也在出手投資芯片業(yè)的研發(fā)，據(jù)報道，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省(METI)將斥資420億日元，為該國的芯片研發(fā)提供資金支持。

據(jù)國際半導(dǎo)體協(xié)會(SEMI)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年美國半導(dǎo)體企業(yè)的芯片制造只占市場份額的12%，大部分的芯片生產(chǎn)都依賴于亞洲芯片代工廠。可以說，在全球芯片供應(yīng)收緊的情況下，美國提高芯片制造能力已經(jīng)“迫在眉睫”。

基辛格也表示，晶圓代工市場規(guī)模到2025年可能達到1000億美元，英特爾將在這塊市場中競爭，為一些無廠半導(dǎo)體業(yè)者進行晶圓代工，種類可以很廣泛，甚至包括基于ARM技術(shù)的芯片。據(jù)了解，ARM芯片主要用于智能手機等移動設(shè)備，一直以來都在和英特爾的x86技術(shù)在競爭。

但除了給別人代工，英特爾也表示自己將擴大與第三方代工廠合作，也就是依舊找人代工。包括先進制程產(chǎn)品，以及打算從2023年開始為英特爾客戶端和數(shù)據(jù)中心部門生產(chǎn)核心計算產(chǎn)品。

基辛格稱，此舉將優(yōu)化英特爾在成本、性能、進度和供貨方面的路線圖，帶來更高靈活性、更大產(chǎn)能規(guī)模，為英特爾創(chuàng)造獨特的競爭優(yōu)勢。

標(biāo)簽： 英特爾宣戰(zhàn)三星臺積電