6月10日，資本邦了解到，昨日有媒體報(bào)道稱，從多方消息獲悉，國內(nèi)手機(jī)廠商小米正在與相關(guān)IP供應(yīng)商正在進(jìn)行授權(quán)談判，同時(shí)在招募團(tuán)隊(duì)，計(jì)劃重新殺入手機(jī)芯片賽道。

不過有知情人士表示，小米的此次第一顆芯片也許不會(huì)是手機(jī)芯片，而是先從周邊芯片入手，但最終目的肯定是做手機(jī)芯片。

實(shí)際上，小米計(jì)劃進(jìn)軍手機(jī)芯片研發(fā)已經(jīng)多年，但目前仍面臨諸多困難。

小米的造芯計(jì)劃始于2014年，當(dāng)時(shí)小米與大唐電信合作，成立了小米松果電子有限公司。天眼查顯示，小米松果注冊資本2.5億元人民幣，由王川擔(dān)任法定代表人。公開資料顯示，王川為小米聯(lián)合創(chuàng)始人及副總裁，曾主持開發(fā)第一代小米電視。

小米松果的作為一家IC設(shè)計(jì)企業(yè)，致力于為智能終端提供核芯動(dòng)力，聚焦于智能手機(jī)SOC的開發(fā)，初步形成高性能智能手機(jī)SOC的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測試等工程化開發(fā)能力。

當(dāng)時(shí)，雷軍表示起步階段要投入10億人民幣，最終要投資10億美元，期望在10年出成果。

2017年，小米推出了第一款基于自家SoC芯片澎湃S1，搭載八核 64 位處理器，主頻 2.2GHz，輔以四核 Mali T860 圖形處理器，首次應(yīng)用的手機(jī)為小米5C。不過，澎湃S1是一個(gè)單模芯片，不支持全網(wǎng)通，因而相比于友商存在明顯短板。

但其后兩三年，小米澎湃S2芯片似乎遭遇“難產(chǎn)”，遲遲沒有推出。這期間，數(shù)次傳出小米芯片多次流片失敗的信息。

值得注意的是，小米松果曾于2019年投資了南京大魚半導(dǎo)體，該公司是由小米旗下的全資子公司松果電子團(tuán)隊(duì)重組而成，專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的AI和IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā)。

2020年，雷軍首度回應(yīng)稱，手機(jī)芯片確實(shí)遇到了巨大困難，但計(jì)劃還在繼續(xù)。

2021年3月30日，小米推出澎湃C1芯片，雷軍在當(dāng)天發(fā)布會(huì)表示造芯“九死一生”。雷軍表示，“澎湃C1雖然是一顆小小的芯片，規(guī)模不大，但對(duì)小米影像來說卻是里程碑式的節(jié)點(diǎn)。我們之前在芯片領(lǐng)域上走過彎路，也曾困難重重。但我們從未放棄，也一直艱難前行，C1是我們重新出發(fā)的起點(diǎn)，帶著小米芯片的夢想再向前一步”。

總的來看，芯片研發(fā)門檻較高，小米在芯片研發(fā)上的實(shí)力明顯不足，不過仍持續(xù)發(fā)力芯片研發(fā)。

未來，小米能否推出市場認(rèn)可的自研手機(jī)芯片仍有待時(shí)間檢驗(yàn)。

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