手機(jī)廠商vivo最近發(fā)布了首款自研ISP(圖像信號(hào)處理器)芯片V1，邁出了芯片戰(zhàn)略的第一步。事實(shí)上，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商在自研芯片方面已進(jìn)行了諸多嘗試，例如小米在今年3月發(fā)布的首款I(lǐng)SP芯片澎湃C1、OPPO即將推出的ISP芯片，以及華為已經(jīng)成熟的SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)麒麟系列等。不過，造芯之路也并不完全是暢通無阻的。實(shí)際上，在自主研發(fā)芯片的過程中，國(guó)內(nèi)廠商可能需要解決一些難點(diǎn)。

為何選擇ISP

9月6日，vivo在影像技術(shù)分享會(huì)上推出首款自主研發(fā)的專業(yè)影像芯片V1。這款I(lǐng)SP芯片致力于升級(jí)手機(jī)的影像算力和芯片功耗，是vivo與手機(jī)SoC廠商深度合作，歷時(shí)24個(gè)月、投入超300人研發(fā)完成的。值得一提的是，vivo很早就開始嘗試在手機(jī)中引入專業(yè)芯片，例如2012年在X1、Xplay中引入定制Hi-Fi(高保真)芯片，2017年在X9s Plus中引入定制的DSP(數(shù)字信號(hào)處理)圖像芯片等。

手機(jī)廠商造芯之路的最終目標(biāo)是SoC。SoC芯片集成了CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)、BP(基帶處理器)、ISP等多種處理器。如果說CPU是大腦，那么SoC便是包括大腦、眼睛、手的綜合系統(tǒng)，而ISP是SoC的一個(gè)部件。那么此次vivo將其單獨(dú)拎出來做成了一個(gè)獨(dú)立的芯片，其目的是什么呢?vivo影像算法總監(jiān)杜元甲在發(fā)布會(huì)上表示，只有采用定制化芯片與主芯片軟件算法協(xié)作，才能釋放主芯片的功耗負(fù)載，大幅改善用戶的使用體驗(yàn)。

對(duì)此，IDC中國(guó)研究經(jīng)理王希對(duì)中國(guó)商報(bào)記者表示，vivo已確立的賽道都是重算法的場(chǎng)景，再者vivo歷史上就有定制化Hi-Fi芯片的傳統(tǒng)，所以其通過自研定制化ISP去應(yīng)對(duì)未來挑戰(zhàn)是很自然的一個(gè)選擇。把獨(dú)家的影像算法以獨(dú)立ISP的形式固定下來，一來可以提升用戶體驗(yàn)，二來可以將影像團(tuán)隊(duì)的工作量和技術(shù)路徑維持在可控范圍內(nèi)，三來可以最終積累起一整套全流程的技術(shù)儲(chǔ)備。

國(guó)內(nèi)廠商開啟芯片布局

不止vivo，國(guó)內(nèi)其他一線手機(jī)品牌廠商也紛紛開始布局芯片市場(chǎng)。今年3月，小米推出了自研ISP芯片澎湃C1，致力于提高攝影圖像質(zhì)量。小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍表示：“澎湃C1是小米芯片之路上的一小步，是小米影像的里程碑。”

OPPO的自研芯片也在路上。2019年8月15日，OPPO投資成立守樸科技(上海)有限公司(現(xiàn)已更名為哲庫科技)，主要從事電子科技、信息科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)，以及半導(dǎo)體設(shè)計(jì)開發(fā)等。2019年12月，OPPO創(chuàng)始人兼CEO陳明表示“未來3年將在芯片研發(fā)領(lǐng)域投入超500億元”。2020年2月OPPO內(nèi)部發(fā)文《對(duì)打造核心技術(shù)的一些思考》，首次提到芯片計(jì)劃的代號(hào)——“馬里亞納計(jì)劃”。今年9月3日，OPPO以3%的持股比例投資深圳市靈明光子科技有限公司，該公司經(jīng)營(yíng)范圍包括混合集成電路、片式元器件、光電子器件及傳感器等新型電子元器件的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)等。有消息稱，OPPO自研的ISP芯片有望于明年年初亮相，并搭載于Find X4手機(jī)上。

國(guó)內(nèi)一線廠商為什么紛紛以ISP芯片為發(fā)力點(diǎn)，開始布局自研芯片呢?

北京博瑞恒咨詢有限公司高級(jí)分析師張揚(yáng)認(rèn)為，華為事件讓全國(guó)上下都認(rèn)識(shí)到了自主可控的重要性，想要提高自身產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)而提高產(chǎn)品利潤(rùn)率，自研芯片是必由之路。在華為受美國(guó)制裁而逐漸淡出手機(jī)市場(chǎng)第一梯隊(duì)的情況下，國(guó)內(nèi)幾大廠商都想搶占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，而國(guó)產(chǎn)芯片在現(xiàn)階段既能彰顯自身技術(shù)實(shí)力，又能激發(fā)消費(fèi)者的愛國(guó)情懷。

“ISP芯片在研發(fā)難度上要低于SoC的研發(fā)，華為當(dāng)初就是先在麒麟950中首發(fā)集成了自主研發(fā)的ISP芯片，進(jìn)而憑借優(yōu)異的拍照效果脫穎而出，國(guó)內(nèi)廠商發(fā)力ISP，有想復(fù)制華為成功之路的想法。”張揚(yáng)對(duì)中國(guó)商報(bào)記者說。

造芯之路難在哪里

在全球手機(jī)廠商中能自主研發(fā)SoC的只有蘋果、三星和華為三家企業(yè)，即蘋果A系列芯片、三星Exynos芯片和華為麒麟芯片。去年10月華為發(fā)布了最新SoC麒麟9000芯片，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在中國(guó)信息化百人會(huì)2020峰會(huì)曾表示，由于造芯困難，麒麟高端芯片很可能成為絕版。

小米公司在2017年也曾推出過一款自研SoC芯片，即澎湃S1。這款芯片自2014年開始立項(xiàng)研發(fā)，2017年發(fā)布后搭載于手機(jī)小米5C上，但是在此之后卻并沒有繼續(xù)推出該系列新品。

近日vivo執(zhí)行副總裁胡柏山接受媒體采訪時(shí)表示，短時(shí)間內(nèi)將不考慮做SoC芯片，其原因一方面是高通、聯(lián)發(fā)科、三星等已經(jīng)擁有成熟的解決方案，vivo從頭開始做SoC不但投入巨大而且很難形成差異化;另一方面，影像作為vivo的四大長(zhǎng)賽道之一，用戶在影像上的需求，也要求vivo將相應(yīng)的算法承載在ISP芯片之中。

對(duì)于國(guó)內(nèi)自研芯片的困難之處，張揚(yáng)認(rèn)為，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商自研芯片，首先是缺乏研發(fā)人員，其次就是未來一旦在芯片領(lǐng)域有所突破，那么華為現(xiàn)在面臨的困難也是各廠商躲不開的，所以國(guó)內(nèi)廠商現(xiàn)階段將主要在ISP這種相對(duì)簡(jiǎn)單的領(lǐng)域進(jìn)行突破和積累，不會(huì)輕易涉足SoC領(lǐng)域。

張揚(yáng)表示，除了人才外，制造和設(shè)計(jì)軟件也是兩道大坎。在制造方面，我國(guó)正在努力突破28納米以下制程的相關(guān)技術(shù)和設(shè)備;在軟件方面，國(guó)產(chǎn)軟件雖然已經(jīng)在發(fā)力EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)工具軟件，但這些設(shè)計(jì)軟件除了研發(fā)，生態(tài)的培育更是困難。“舉例來說，現(xiàn)在大學(xué)中涉及芯片設(shè)計(jì)的專業(yè)所用的EDA類軟件都是國(guó)外的，研發(fā)人員在大學(xué)學(xué)習(xí)過程中就已經(jīng)習(xí)慣了這一研發(fā)環(huán)境，如果進(jìn)入企業(yè)后更換軟件，那么再學(xué)習(xí)的時(shí)間和金錢成本都是很高的。而且，如果國(guó)產(chǎn)芯片全面興起，美國(guó)難免會(huì)在設(shè)計(jì)軟件領(lǐng)域制約我國(guó)，那么研發(fā)設(shè)計(jì)人員將面臨無‘槍’可用的困境。”張揚(yáng)說。(見習(xí)記者 趙熠如)

標(biāo)簽： 國(guó)內(nèi)廠商 芯片布局 自主研發(fā)芯片 造芯之路