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IT之家 8 月 29 日消息，據(jù) Tom"s Hardware 報道，英偉達正在評估三星 GDDR7 顯存。目前，英偉達中高端顯卡采用的 GDDR6X 顯存均來自美光。

三星已經(jīng)開始向英偉達運送 GDDR7 樣品，以驗證英偉達下一代產(chǎn)品。據(jù) BusinessKorea 報道，SK 海力士也不甘落后，計劃在今年內(nèi)完成自己的 GDDR7 技術(shù)。相比之下，美光僅表示將在明年上半年推出首款 GDDR7 產(chǎn)品。

消息稱，英偉達有興趣將盡可能多的 GDDR IC 型號與其 GPU 匹配，以鼓勵供應(yīng)商之間的競爭，并最終使 GeForce 顯卡更便宜。

據(jù) IT 之家此前報道，三星電子今年 7 月份已經(jīng)宣布完成其業(yè)內(nèi)首款 GDDR7 的研發(fā)工作，年內(nèi)將首先搭載于主要客戶的下一代系統(tǒng)上驗證。

三星 GDDR7 介紹如下：

三星 GDDR7 可達到出色的每秒 1.5 太字節(jié)（TBps）的帶寬，是 GDDR6 1.1TBps 的 1.4 倍，并且每個數(shù)據(jù) I / O（輸入 / 輸出）口速率可達 32Gbps。該產(chǎn)品采用脈幅調(diào)制（PAM3）信號方式，取代前幾代產(chǎn)品的不歸零（NRZ）信號方式，從而實現(xiàn)性能大幅提升。在相同信號周期內(nèi)，PAM3 信號方式可比 NRZ 信號方式多傳輸 50% 的數(shù)據(jù)。

另外，GDDR7 的設(shè)計采用了適合高速運行的節(jié)能技術(shù)，相比 GDDR6 能效提高了 20%。針對筆記本電腦等注重功耗的設(shè)備，三星提供了一個低工作電壓的選項。

為最大限度地減少顯存芯片發(fā)熱，除集成電路（IC）架構(gòu)優(yōu)化外，三星還在封裝材料中使用具有高導(dǎo)熱性的環(huán)氧成型化合物（EMC）材料。與 GDDR6 相比，這些改進不僅顯著降低 70% 的熱阻，還幫助 GDDR7 在高速運行的情況下，實現(xiàn)穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。

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