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英特爾顯卡6nm工藝 從新架構(gòu)中榨取出更多的性能

在 2021 年的架構(gòu)日活動期間,英特爾披露了有關(guān)其即將推出的 Xe HPG 顯卡的諸多新細節(jié),包括一份完整的路線圖。首先,代號為“Alchemist”的英特爾 DG2 獨顯將于 2022 年 1 季度上市。緊隨其后的是 Xe2、Xe3 和 Xe NG,分別被稱作 Battlemage、Celestial 和 Druid 。

英特爾表示:作為本次架構(gòu)變革的一部分,其重新定義了“計算構(gòu)建塊”,并將之作為 Xe 架構(gòu)的基礎(chǔ)。

該公司還借此機會更新了一些命名,比如大家不再聽到所謂的“執(zhí)行單元”(EU)。理由是隨著數(shù)字變得越來越大,代際之間的推理對比都會變得相當麻煩。

Xe GPU 核心中包括了高效的算數(shù)、緩存、負載存儲邏輯等單元,其中算術(shù)單元整合了用于傳統(tǒng)浮點、整數(shù)向量運算,以及用于加速、卷積和矩陣運算的引擎,此類引擎在 AI 工作負載中較為常見。

參照新的標準,一個基礎(chǔ)的 Xe Alchemist GPU 核心單元,將擁有 16 組“向量引擎”(256 bit)和 16 組“矩陣引擎”(1024 bit)。

每個 Xe Core 都有自己的專用采樣器、幾何圖形、緩存,以及共享的像素后端。4 個 Xe 核心單元(Xe Core)將構(gòu)成一個渲染切片(Render Slice),且每個渲染切片也都有自己的光線追蹤(RT)單元。

初代 Xe HPG GPU 將擁有 8 個切片,每個由 4 個 Xe Core 組成,總計 512(8×4×16)的向量 / 矩陣。

對于技術(shù)愛好者來說,這點與之前的執(zhí)行單元(EU)也沒有多大差別。假設(shè)基礎(chǔ)架構(gòu)是相通的,那它還是 4096 個 ALLU(512*8)。

值得一提的是,為追求更高的 GPU 能 / 功耗表現(xiàn),臺積電對英特爾 Alchemist 獨顯選擇了該公司的 N6 制程工藝表示相當歡迎。

借助臺積電 N6 工藝,Alchemist GPU 將可在能、密度和能效之間實現(xiàn)最佳的衡,是現(xiàn)代 GPU 代工的理想選擇。

如果一切順利,采用臺積電 N6 工藝制造的英特爾 Xe HPG 產(chǎn)品線,將具有能耗和晶體管密度方面的顯著優(yōu)勢,從而在正式上市時取得不錯的銷量。

據(jù)悉,英特爾 Xe HPG 架構(gòu)將能夠?qū)崿F(xiàn) 1.5 倍于 Xe LP 的時鐘速率,且每瓦能也是后者的 1.5 倍。

鑒于 Xe LP GPU 已經(jīng)跑到 1.4 GHz,這意味著我們有望迎來 2.1 GHz 的 Xe HPG GPU 時鐘速率。

另一方面,英特爾也將能夠在不消耗額外功耗的情況下,從新架構(gòu)中榨取出更多的能。或在能不變的基礎(chǔ)上,降低新一代 GPU 的功耗。(作者:曲楠)

標簽: 英特爾 英特爾顯卡 6nm工藝 新架構(gòu)

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