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三星Galaxy S21 FE推遲發(fā)布 搭載高通驍龍888處理器

按照慣例,高通下一代旗艦處理器驍龍898會在今年年底亮相,預計2022年年初就會有驍龍898終端上市發(fā)售。

與此同時,驍龍898的上一代產品驍龍888仍然會持續(xù)服役,三星將會在2022年年初發(fā)布驍龍888終端。

10月15日消息,爆料人@jon_prosser在社交臺透露,三星Galaxy S21 FE推遲到2022年一月份發(fā)布。

報道稱三星原計劃是2021年10月份發(fā)布Galaxy S21 FE,但是由于缺芯,加上Galaxy Z Flip3和Galaxy Z Fold3等折疊屏機型熱銷,三星推遲了Galaxy S21 FE上市計劃。

據(jù)報道,三星將會在2022年1月11日發(fā)布Galaxy S21 FE,它將采用挖孔屏方案,前置攝像頭居中,搭載高通驍龍888處理器,配備6GB內存。

值得注意的是,三星還將在2022年年初推出年度旗艦Galaxy S22系列。

標簽: 高通驍龍 888處理器 挖孔屏

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