AMD 旗下有一款特別的 CPU 產(chǎn)品線，名為 APU（Accelerated Processing Unit），是 AMD“融聚未來”理念的產(chǎn)品，它第一次將 中央處理器和顯示核心做在一個(gè)晶片上，同時(shí)具有高性能處理器和較高性能的圖形處理性能，支持 DX12 游戲和最新應(yīng)用的圖形加速運(yùn)算，大幅提升了電腦的圖形計(jì)算能力。

而在昨日，可靠消息源 Moore"s Law is Dead 在最新一期視頻爆料中，分享了關(guān)于 AMD 下一代 Ryzen 8000 系列處理器的相關(guān)信息，其中最引人注目的就是 AMD 的新款 APU，其 自帶的集成顯卡性能堪比移動(dòng)端中高端獨(dú)顯 RTX 4070 Max-Q。

(資料圖)

AMD 計(jì)劃在 2024 年的國際消費(fèi)電子展（CES）推出下一代 Ryzen APU 系列。預(yù)估上架的第一個(gè)系列是 Hawk Point，其次是 Strix Point 和 Fire Range。

一?Hawk Point

消息稱 AMD 最先會(huì)在 2024 年第 1 季度推出 Hawk Point APU，是現(xiàn)有 Phoenix 芯片的 4nm 工藝增強(qiáng)版本。雖然 CPU 核心依然為 Zen 4，不過會(huì)配備 RDNA 3.5 GPU，XDNA 核心也會(huì)得到進(jìn)一步優(yōu)化。

Zen 4（4nm）單片設(shè)計(jì)

最多 8 個(gè)核心

12 個(gè) RDNA3+ 計(jì)算單元（CU）

集成 XDNA 引擎

預(yù)估 2024 年第 1 季度發(fā)布

二?Fire Range

AMD 預(yù)估會(huì)在 2024 年下半年推出 Fire Range APU，替代現(xiàn)有的 Ryzen 7045“Dragon Range”APU，有望配備最多 16 個(gè) Zen 5 核心。

Zen 5（5nm）單片設(shè)計(jì)

最多 16 個(gè)核心

RDNA3+ 圖形核心

預(yù)估 2024 年下半年發(fā)布

雖然核心數(shù)量與當(dāng)前一代產(chǎn)品相同，但由于升級(jí)的架構(gòu)，新芯片將顯著提升整體性能，并提供更高的效率。

三?Strix Point APU

消息稱 Strix Point APU 有兩種類型：一種是單片芯片（monolithic die），另一種是芯粒 （ chiplet、又名組合芯片、小芯片）設(shè)計(jì)。

Strix Point APU 單片設(shè)計(jì)：

Zen 5（4nm）單片設(shè)計(jì)

最多 12 個(gè)混合配置核心（Zen 5+ Zen 5C）

32MB 的共享 L3 緩存

50W，CPU 速度比 Phoenix 快 35%

16 個(gè) RDNA3+ 計(jì)算單元

相當(dāng)于 RTX 3050 Max-Q

128 位 LPDDR5X 內(nèi)存控制器

集成 XDNA 引擎

20 TOPS 人工智能引擎

預(yù)估 2024 年第 2 或者第 3 季度發(fā)布

Strix Point APU 芯粒設(shè)計(jì)：

Zen 5 芯粒（chiplet）設(shè)計(jì)

最多 16 個(gè)核心

64MB 共享三級(jí)緩存

90W，CPU 速度比 16 核 Dragon 系列快 25%

40 個(gè) RDNA 3+ 計(jì)算單元

與 RTX 4070 Max-Q (90W) 相當(dāng)

256 位 LPDDR5X 內(nèi)存控制器

集成 XDNA 引擎

40 TOPS 人工智能引擎

預(yù)估 2024 年下半年發(fā)布

兩者都將使用 4nm Zen 5 CPU 和 RDNA 3.5 GPU。AMD 最有可能將這些 APU 作為 Ryzen 8050 系列（Ryzen 8000 APU 系列）。

外界認(rèn)為， AMD 下一代 APU 處理器將首次啟用大小核架構(gòu)設(shè)計(jì)。這種設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)已經(jīng)在英特爾的酷睿產(chǎn)品線上使用了兩年了。

目前，AMD 唯一確認(rèn)的大小核產(chǎn)品就是 Zen4c，代號(hào) Bergamo。

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